《印制板设计与布线》PPT课件

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1、印制板设计与布线现代印制电路原理和工艺www.themegallery.com3.1设计的一般原则3.2设计应考虑的因素3.3CAD设计技术第三章印制板设计与布线www.themegallery.com3.1设计的一般原则根据电路以及整机的装连要求，用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板。在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下，必须考虑设计双面印制电路板3.1.1印制电路板的类型www.themegallery.com在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板：(1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需要增加较多的跨接导线。(2)要求重量轻

2、、体积小。(3)有高速电路。(4)要求高可靠性。(5)简化印制电路板布局和照相底图设计。www.themegallery.com为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度，有时要求采用挠性印制电路印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大，使其超过允许的工作温度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。www.themegallery.com3.12坐标网络系统在设计印制电路板时，要使用一种共同遵守的坐标网络系统。按照GB1360－78《印制电路网格》的规定进行。www.themegallery.com3.1.3设计放大比例

3、根据印制电路板尺寸精度的要求，照相底图按1：1或2：1甚至4：1的比例制作。印制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。布设草图或照相底图最常用的放大比例是2：1，按这个比例布设的精度比较高，操作比较方便。www.themegallery.com3.1.4印制电路的生产条件设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件。3.1.5标准化设计者必须应用并严格遵守标准。可以应用的标准有国际（GB）国际电工委会（IECTC52）等有关标准www.themegallery.com3.1.6设计印制电路板所需的设计文件2．元件表1．电路图3元器件接线表4．布设草图5．机械加工图ww

4、w.themegallery.com(a)(b)图3－1布设草图不同孔径大小的导线宽度的示意符号举例(a)孔径(mm)；(b)导线宽(mm)www.themegallery.com3.2设计应考虑的因素设计印制电路应考虑下列因素，选择合适的基材。(1)所采用的工艺(2)印制电路板的类型(3)电性能(4)机械性能(5)其他性能3.2.1基材的选择www.themegallery.com3.2.2表面镀层和表面涂覆层得选择1）铜要求铜镀层有良好的韧性和较高的纯度（>99.5%）。2）锡铅合金锡铅合金中的锡含量必须在50～70％范围内，锡铅镀层的厚度为5～15μ

5、m。3）金印制电路板焊接面必须电镀纯金。1.金属镀层www.themegallery.com4）镀镍再镀金镍的厚度应不低于5μm，金的厚度一般不大于1μm，5）其他金属镀层镍上镀钯、镍上镀铑、镍和金上镀佬、镀锡镍和镀钯镍合金等，都可作为印制电路板的电接触镀层。www.themegallery.com2.非金属涂覆层1）阻焊涂覆层用来防止非锡焊区在锡焊时被润湿或导电图形之间产生乔接的涂覆层。2）可焊性涂覆层用作保护导电图形的可焊性的涂覆层。3）绝缘保护层通常用于挠性印制电路。www.themegallery.com3.2.3机械设计原则1）印制电路板的尺寸和

6、形状要适合于设备的空间要求2）印制电路板相互连接方式由印制电路板的输入与输出的端子数耐确定。3）装拆方便，便于测试和维修。4）按散热效果不一样,必要时采取强制冷却散热措施。5）屏蔽性1.印制电路板的安装在电子设备中的机械设计原则www.themegallery.com3.2.4印制电路板的结构尺寸1.尺寸一般根据元、器件的布局情况，确定印制电路板的最佳开关的尺寸2.厚度印制电路板的厚度取决于所选用基材的厚度。3.弓曲和扭曲印制板的两面布设相似的图形面积来抵消应力防止弓曲和扭曲www.themegallery.com3.2.5孔元器件装连孔直径由元器件引线截

7、面的尺寸所决定。应考虑以下因素：（1）采用标准的孔尺寸和公差，而且要使同一块印制电路板上孔尺寸的种类最少.（2）孔与元件引线之间必须有一定的间隙，使元器件引线能顺利地插入孔内.（3）金属化孔的间隙则要适当。1.元、器件装连孔直径的确定www.themegallery.com2.间距孔间距至少不得小于印制电路板的厚度。3.印制电路板边缘的距离孔壁到印制电路板边缘的最小距离应大于印制电路板的厚度。4.金属化孔孔径与印制电路板的厚度比孔径与板厚之比一般不应小于1/3。5.形孔除特殊要求外，一般应避免设计异形孔。www.themegallery.com3.2.6连

8、接盘1.连接盘的尺寸连接盘的尺寸与钻孔设备、钻孔孔径、最小孔环宽度