《印制板常用的材料》ppt课件

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1、印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板（CCL）1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板酚醛纸基CCL环氧树脂纸基CCL聚脂纸基CCL7/7/2021B、环纤布基板环纤布环氧树脂玻纤布耐高温环氧树脂玻纤布PI玻纤布PTFE玻纤布BT玻纤PPE玻纤PPO7/7/2021C、复合材料基板环氧树脂类聚脂树脂类纸芯、玻纤布面玻纤不织布（芯）玻纤布面玻纤不织布（芯）玻纤布面纸芯、玻纤布面7/7/2021D、特殊型金属类基板陶瓷类基板耐热热塑性基板金属基板金属芯型包覆金属型氧化铝基板

2、氮化铝基板碳化硅基板低温烧制玻璃陶瓷基板7/7/20212、基板材料（1）主要生产原材料a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35um（1OZ）和70um（2OZ）另外现已有12um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场（2）纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺

3、为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70umFR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。（4）复合基CCL主要分

4、为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。7/7/20213、半固化片（Prepreg或PP）PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合

5、体。常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。7/7/2021PP的各项技术指标如下：含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量PP的新品种①高TgPP⑤低CTEPP②低介电常数PP⑥无气泡PP③高耐CAFPP⑦绿色PP④高尺寸稳定性PP⑧附树脂铜箔（RCC）7/7/20214、挠性CCL（FCCL）（1）分类按介质基材分：PI和PET按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型按制造工艺分：两层法和三层法目前采用较多的为三层法生产的P

6、I和PET介质的FCCL7/7/2021（2）原材料a、介质基片：PI、PET薄膜胶片，一般要求具有良好的可挠曲性；b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35um和70um；c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。7/7/2021（3）FCCL的一般技术要求a、耐挠曲性；b、尺寸稳定性；

7、c、一般刚性板的相关技术要求7/7/2021二、钻头1、尺寸：φ0.2～3.175mm，一般直径间隔0.05mm；2、材料：钨钴类合金；3、种类：直柄麻花钻、定柄麻花钻和铲形麻花钻；4、钻头的使用寿命：钻头使用一段时间后会磨损，可以通过再研磨的方法重新使用，以延长其使用寿命，一般钻头可以研磨多次，本厂规定最多可研磨七次，视钻头的直径、材质和磨损情况而定，研磨后的钻咀用不同颜色的套环加以区分，如新品不涂色，研一涂红色，研三涂蓝色，研四涂黑色等。7/7/2021三、绿油1、用途也称防焊或阻焊，可防止导体上等

8、不应有的贴锡，防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等；同时绿油又是印制板的“外衣”，其外观质量也倍受关注。7/7/20212、分类（1）按流动形态分：液态类和干膜类（2）按感光类型分：非感光型和感光型（3）按显影方式分：溶剂性型和水溶性型（4）按成分分：纯环氧树脂类、环氧—丙烯酸共聚合物类、环氧—丙烯酸混合物类和丙烯酸类。7/7/20213、组成：绿油的主要成分：主树