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时间：2020-02-03
《金面焊锡不良分析.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、興普non-wettingissue1說明利用能量分散光譜儀(EDS)分析印刷電路板non-wetting之焊墊表面汙染元素，並且使用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察同一元件位置之晶格結構，分析組裝焊錫(solderability)不良原因。儀器：掃描式電子顯微鏡(ScanningElectronMicroscope/EnergyDispersiveSpectrometer,SEM/EDS)樣品：印刷電路板*2pcs(未上件、異常板)23Non-wetting位置說明Non-wetting位置都可發現裸露出金面焊墊4SEM(未上件
2、–空板)金層表面疑似附著一層異物分析區域5SEM(異常板)AuNi分析區域金層表面疑似附著一層異物剝金後異物依然無法去除(薄膜)未參與組裝之金層已經變色6EDS元素分析ElementWeight%Atomic%CK7.8639.59NiK44.4245.75AuM47.7214.65Totals100.00ElementWeight%Atomic%CK8.0340.74NiK42.2543.87AuM49.7215.39Totals100.00異常板未上件7上錫測試測試作法：1.non-wetting位置以丙酮清洗後2.塗佈fl
3、ux3.放置錫球4.進行reflow測試。測試前測試後現象說明：Non-wetting區域大都可以發現金面未融溶。未上件&組裝異常板SEM都可發現異物附著於表面。EDS元素分析:C,Au,Ni。將金層表面之異物以丙酮清洗後,重新進行上錫測試,可正常吃錫。推測：8Summary
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