SMT 焊锡不良图示分析.ppt

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1、SMTTraining一、SMT上線前準備工作：SMT墓碑不良原因SMT錫珠不良原因SMT短路不良原因SMT空焊不良原因零件尺寸與零件焊墊尺寸的關係錫膏印刷1.鋼板製作流程2.SMT程式製作流程二、SMT焊錫不良原因三、PCB限制DesignofPCB—MachineLimitDesignofPCB—ToolingHoleDesignofPCB—SMDMarkDesignofPCB--StencilPrinterDesignofPCB--Pin-in-pasteSMTTraining四、SMDProcessFlow鋼板製

2、作流程所需資料：--Gerberfile--零件位置圖：包括Artwork與連片圖--PCB所需天數：2個工作天廠商將鋼板製作完成後，須附“鋼板檢驗報告表”與底片，以便確認PCB與鋼板開口位置是否正確。SMT工程師確認Layout提供Gerber、連片圖廠商製作SMT工程師核對是否有誤FinishOKNGSMT程式製作流程所需資料：--*.INSor*.PIK(零件Pad中心點座標檔)--BOM--PCB最佳路徑優化：由文惠軟體combine後，因機器廠牌不同須再轉成該機台適合的機器語言程式之故。SMT機台inDEIC主

3、要有兩種機型：(1)Siemens(西門子)(2)Panasert(松下)DCDC常見問題：--*.PIK資料格式不適用，導致須人工一筆筆輸入、校對。文惠科技軟體CombinedataLayout提供.INSor.PIK檔案資料與BOM最佳路徑優化FinishBOM格式*.PIK格式不適用的*.PIK格式因各筆資料未整齊排列，導致資料無法與BOM合併。SMT墓碑不良原因PCBLayout不良--焊墊PITCH過小--焊墊形式錯誤--焊墊面積過大--小零件，大PADPCBmaterialChip零件不良(平整度)鋼板開口開

4、法墓碑(Tombstoning)的發生在Chip零件，主要是因為兩端焊點未能達到同時均勻的熔融，導致力量不均勻(T3+T2>T1)，而零件越輕小越易發生墓碑效應。T3T2T1SMT錫珠不良原因錫珠1錫珠2不良發生原因：--鋼板開口開法--焊墊PITCH過小--焊墊面積過大不良發生原因：--IR-REFLOWPROFILE設定溫度溫差變化太大--錫膏置放時間過久--錫膏本身塌陷--FLUX用量過多--PCB板材潮濕小錫珠，也就是在小電阻、電容邊緣的錫球。SMT短路不良原因PCBLayout不良--焊墊過寬(排阻類零件)--

5、高接腳密度零件的焊墊面積過大(過長/過寬)--小零件，大PAD錫膏量過多---鋼板厚度及開孔尺寸PCB噴(鍍)焊錫厚度改變錫膏塌陷回焊時間不足SMT空焊不良原因PCBLayout不良--導通孔未隔離--焊墊PITCH過大(焊錫凝結)--焊墊面積不足--焊墊PITCH過小(高接腳密度零件而言)--焊墊未隔離(不同面積比例)錫膏量不足---鋼板厚度及開孔尺寸焊墊本身沾錫不良導致焊錫流到接腳位置所造成零件平整度問題因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，因此，焊墊的形狀及尺寸會各家廠商訂定的

6、Guideline有些許的出入，有些須進行再修改才能真正提高組裝良率，故對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。零件尺寸與零件焊墊尺寸的關係刮刀的速度，壓力及刮刀的形狀和材料、錫膏厚度、鋼板厚度、錫膏保存期限都是影響印刷結果的參數。厚度的選擇和開孔尺寸相關連，如此才能確保有足量的膏狀物被施放錫膏印刷開孔孔壁面積開孔面積﹤1.5面積比=DesignofPCB--StencilPrinterPCB印刷時宜為平面(若非平面，鋼板必須破板，如下圖所示)。PCB下高度限制PCB印刷時乃

7、以SMDMark對位，一般而言SMDMark有兩個，且兩者距板邊(Y軸)為不對稱，乃防呆之故。鋼板厚度乃考慮零件Pitch最小、最小Size元件決定之。(避免錫量太多，造成錫多、短路等問題)例如:Thereare0603chip、1206chip、SOT89、FpinonPCB則以0603chip為開鋼板厚度之依據。Note：因鋼板厚度以最小Pitch、最小Size為依據，而(1)異形零件(2)變壓器(3)銅柱(4)PininPaste元件，則以增加鋼板開孔面積來補足錫量，故PCBLayout時周圍元件宜避開上述元件。P

8、CB尺寸大小DesignofPCB--StencilPrinterDesignofPCB—SMDMarkSMDMarksisneedatapairofdiagonalcornersonaPCBIfmanufacturingprocesshas“DiceBonder”,theSMDMarksmustbethatonei