SMT常见不良现象原因分析.ppt

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1、吃锡不良人材料方法机器环境其他氧化或露铜喷锡不足与零件大小不同有小孔两边不一致上有VIA孔PCB锡膏PAD有异物内距损伤受潮表面不洁板弯过使用周期PCB不平PCB管制不当板边位置有零件印刷孔偏氧化脚弯零件过保固期脚歪有异物零件损坏被污染锡箔破损长短不一零件脚零件厚度不统一零件受潮零件形状特殊库存条件不佳零件尺寸不符耗材重复使用零件沾锡性差无尘布起毛粒子形状不均匀亲金属性低黏度高过使用周期助焊剂含量粒子径过大未先进先出使用过久保存条件不佳内有杂质成分不均回温时间不够精度不够行程不足间隙不当锡量不足印刷厚度锡膏印偏参数设定不当脱模速度锡膏机变形压力不当平行度不佳硬度角度不佳印刷速度过快刮

2、刀水平刮刀开口粗糙表面磨损张力不足表面不光滑开口与PAD不符钢板厚度开法不正确清洁度钢板坐标偏Clamp松动Table松动Feeder不良真空不畅吸嘴弯曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度过快置件偏移温区不足热传导方式抽风温度设定不当炉膛内有杂质轨道速度过快冷却过快湿度太大通风设备不好温度高空气中灰尘过大气压不足机器置件不稳轨道变形轨道残留锡膏钢板阻塞手印台钢板偏移手印台不洁停电上锡不均钢板未及时清洗捡板时间长手放散料新旧锡膏混用钢板开口方式钢板开口形状钢板材质厚度的选择锡膏厂高的选择炉温曲线的测量profile斜率及时间锡膏被抹掉手拨零件锡膏选择不当手印锡膏缺锡

3、位移力度不够不饱满旧锡膏的管制PCB的设计IPA用量过多钢板印刷后检验不够仔细新员工操作不够熟练工作态度锡膏搅拌不均PCB上有染物钢板抆拭方法不对手抆钢板不及时未依SOP搅拌锡膏修机时间过长缺乏质量意识上料不规范零件掉落地上手印台摇动心情不佳判定标准回焊炉