smt不良现象要因分析鱼骨图

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1、SMT不良現象偏移要因分析圖水平過高速度過快過早印刷未適時供給設備故障過久吸嘴型號選用不當座標不準變形廠家不同流變性過大破損元件不良拆卸後未校正校正不良溫度過低環境溫度過高異物侵入未定期保養IR与P/P連接不良IR与P/P速度差異大疲勞訓練不足人為疏失P/P後無人Check視力不足長時間作業錫膏不良電極端氧化規格不一氧化PCB"make"不良噴錫不良方法機板在X，YTABLE上未夾緊程式不好錫膏過少印刷偏移印刷不良PCB置放過久PIN位置擺放不當厚度編帶元件包裝變更PAD氧化機板材料機器裝貼臟破損吸嘴真

2、空破壞吹氣不夠有障礙物燈泡老化燈光CAMER未校正撞板設備真空不足人員不足首件檢查人員手放零件零件偏移SMT不良現象缺件要因分析圖Nozzle真空不良過濾棉贓污真空管破損Nozzle贓污真空電磁閥不良設備印刷不良鋼板孔塞鋼板与PCB板不匹配錫量少頂Pin孔未清理干淨頂Pin高度不良著裝頂Pin不良頂Pin擺放不均衡頂PIN擺放不當PCB推杆碰到零件輸送帶轨道不良速度過快裝著零件速度太快快吸嘴型號選用不當座標定位不準Mountinggap設置不當座標缺失零件座標不良方法零件厚度设置不正确NOZZE下降距離

3、不當零件不良電極氧化電極損傷預檢碰掉零件手碰PCB板將錫膏擦掉印刷錫膏被擦傷人員疏忽缺件軌道變形爐溫不穩定迴焊爐人員疏忽方法不熟生手零件被擦掉精神不振未置放手放零件PCB板的設計不當PCB板上有異物PCB板氧化PCB板變形材料人員SMT不良現象損件要因分析圖Feeder不良支撐PIN太高元件重貼迴焊爐損件拿PCBA時沒有輕拿輕放放箱時沒有加气墊泡元件掉落在地疊板撞板置件機支撐PIN位置不當吸嘴破損置件太深各區溫度設定不當爐溫太高治具設計不當頂針太高頂針位置不當頂針頭被卡死不能伸縮頂針不良治具下壓過深焊接

4、頭脫落斷裂上車、卸車時用力過猛畸形缺角表面皺皮引腳斷缺划傷材料耐溫不夠運送推車過猛上料材料設備運送人為空焊頂Pin擺放不良脫膜時間太短刮刀下壓距離過大攪拌時間不當廠牌使用不當回溫時間不夠暴露空氣時間太久自動擦拭次數少網孔偏小刮刀變形Snapoff設置不當程式座標不準零件位移機器清潔鋼板不徹底預熱升溫率大印刷不良電極融合錫差品質惡化材料不良工法不良人為因素設備因素Mark點照相不良車速較快PCB表面溫度不均脫膜距離太短手動清潔鋼板不徹底灰塵過大有異物附著於PAD上濕度過低，空氣乾燥助焊劑揮發快，印刷迴焊不

5、良溫度過高助焊劑揮發快引起印刷、迴焊不良錫膏使用不良顆粒太大錫膏不良脫膜性差錫膏粘度大印刷拉錫過期電極氧化電極端不吃錫零件不良PCB不良IC網孔距離不均視力偏差手工擺件不準，錫膏弄糊錫膏弄糊訓練不足著裝不良Nozzle真空不潔網孔偏小網孔与PAD不匹配鋼板印刷不良蝕刻網孔開孔方法不佳網孔塞孔鋼板偏薄使用太久爐溫勻熱不佳錫膏助焊劑過早揮發迴焊爐熔錫不良印刷脫膜不良印刷偏移印刷膜偏薄鋼板与PCB不匹配V-cut太深環境因素零件腳翹電極端尺寸不良PAD有異物PAD噴錫不良PCB變形，翹板一次過爐溫度過高製表人

6、：Yavis2003/06/15SMT不良現象空焊要因分析圖使用時間過久短路迴溫時間不夠環境人機法料分離過快錫膏印刷拉錫短路IC腳變形攪拌時間不足錫膏使用不當溫度不均IR溫、速度不穩定升溫斜率過大錫膏不良質量不好過期防焊綠漆印刷不良PCB板不良變形PAD不合標準溫度設定不當太厚裝貼偏移坍塌錫多未按計劃保養保養不足長時間作業裝貼精度機器精度不高印刷精度視力不足人為手放造成元件不良水平過低裝貼參數不當鋼板開立不合理開孔不理想間隙過大印刷參數設定不當分離過快壓力過小或過大流速設定不當活性太高IR參數設定不當培

7、訓資料不足修補不當訓練不足濕度大溫度高SMT不良現象短路要因分析圖BGA不良外觀破損R.C.L不良IC(QFP,SOJ,SOP)定位孔尺寸不當、貫穿孔堵塞生產日期太久(超過2個月)PCB划傷、綠漆脫落電極不良外觀破損翹腳包裝真空破損耐熱度不夠過爐破損(230℃)氧化引腳變形氧化引腳變形氧化尺寸不良引腳吃錫不良數量錯誤內部電路不良融錫性差包裝不良外觀髒污內部電路不良規格值偏差大零件反面、側立(短路、斷路)已有內容不能再燒錄外觀破損耐熱性差(小於230℃)外觀破損引腳氧化金手指刮傷髒污數量錯誤真空包裝不良包

8、裝不良線路短路、斷路、露銅耐壓性差綠機生產日期太久經PCB不良PAD噴錫不良或有綠漆PAD不良PAD氧化PCB長寬厚偏差大版本錯誤PCB變形，翹板V-Cut太深文字標識模糊或無標識外觀髒污外觀破損錫球氧化Bios不良排插不良材料不良SMT材料不良要因分析圖