SMT不良现象要因分析图.doc

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1、MT不良现象偏移要因分析图10/10水平过高速度过快过早印刷未适时供给设备故障过久吸嘴型号选用不当坐标不准变形厂家不同流变性过大破损组件不良拆卸后未校正校正不良温度过低环境温度过高异物侵入未定期保养IR与P/P连接不良IR与P/P速度差异大疲劳训练不足人为疏失P/P后无人Check视力不足长时间作业锡膏不良电极端氧化规格不一氧化PCB"make"不良喷锡不良方法机板在X，YTABLE上未夹紧程序不好锡膏过少印刷偏移印刷不良PCB置放过久PIN位置摆放不当厚度编带组件包装变更PAD氧化机板材料机器装贴脏破损吸嘴真空破坏吹气不够有障碍物灯泡老化灯光CAMER未校正撞板设备真

2、空不足人员不足首件检查人员手放零件零件偏移制表人：潘能鹏2000/1/510/10使用时间太长导体间距离太近短路拉锡锡多零件未贴到位IR温度设定不当锡膏硬化质量不好检修技术不够纯熟修补不当人人为手放造成湿度大料防焊绿漆印刷不良PCB板设计不良锡膏浓度太稀零件脚变形手放零件不到位法坍塌IR流速设定不当机锡膏印刷环境温度高短路制表人：孙海霞2000/1/5SMT不良现象短路要因分析图10/10SMT不良现象缺件要因分析图NOZZLE脏人员疏忽印刷不良缺件制表人：任梅2000/1/5着装机NOZZLE型号不对吸料不良吸料不良NOZZLE赌塞料枪变形轨道变形炉温不稳定回焊炉顶P

3、IN摆放不当钢板孔塞钢板与PCB板不匹配印刷机锡量少设备顶PIN摆放不当输送带速度过快手放零件时将零件擦掉方法NOZZE下降距离不当坐标缺失坐标定位不准程序编辑手碰PCB板将锡膏擦掉人员疏忽方法不熟生手零件被擦掉精神不振未置放手放零件PCB板的设计不当PCB板上有异物PCB板氧化PCB板变形材料人员10/10吸嘴型号选用不当工法不良Mountinggap设置不当装着零件速度太快快Nozzle真空不良印刷时PAD上无锡或少锡设备因素环境因素顶Pin孔未清理干净材料不良零件坐标不良装贴偏移轨边不顺畅轨边不良PCB推杆碰到零件过滤棉赃污真空电磁阀不良真空管破损Nozzle赃污

4、顶Pin高度不良着装顶Pin不良顶Pin摆放不均衡未预告停电人为疏忽漏贴人为碰掉零件印刷锡膏被擦伤HMT漏件PCB板弯PCB不良预检碰掉零件PAD上有异物电极损伤零件不良电极氧化上料人员缺件SMT缺件不良特性要因分析图SMT不良现象损件要因分析图10/10回焊炉损件拿PCBA时没有轻拿轻放放箱时没有加气垫泡组件掉落在地迭板撞板置件机支撑PIN位置不当吸嘴破损置件太深炉温太高治具设计不当顶针太高顶针位置不当顶针头被卡死不能伸缩顶针不良治具下压过深焊接头脱落断裂上车、卸车时用力过猛畸形缺角表面皱皮引脚断缺划伤材料耐温不够运送推车过猛上料材料运送Feeder不良支撑PIN太高

5、组件重贴各区温度设定不当制表人：罗伟导2000/1/5设备人为SMT不良现象空焊要因分析图10/10助焊剂过早挥发预热升温斜率偏大美亚炉熔锡不良预热升温斜率偏大锡膏助焊剂过早挥发台技炉熔锡不良炉温匀热不佳PCB表面温度不够车速较快蚀刻网孔开孔方式不佳网孔与PCBPAD不匹配网孔偏小IC网孔开孔方式不佳R.C.L开孔方式不当清洁不及时网孔塞孔程序坐标不准零件移位Nozzle脏污印刷速度过快Snapoff设定不当刮刀下压距离过大印刷膜偏薄印刷脱膜不良脱膜时间短擦拭次数少印刷偏移顶pin摆放不佳刮刀变形Make点照相不良钢板与PCB板不匹配脱膜距离太短印刷不良使用太久钢板偏薄

6、回焊炉熔锡不良钢板不良着装不良设备制表人：杨伟2000/1/510/10顶Pin摆放不良脱膜时间太短刮刀下压距离过大搅拌时间不当厂牌使用不当回温时间不够暴露空气时间太久自动擦拭次数少网孔偏小刮刀变形Snapoff设置不当程序坐标不准零件位移机器清洁钢板不彻底预热升温率大印刷不良电极融合锡差品质恶化材料不良工法不良人为因素设备因素Mark点照相不良车速较快PCB表面温度不均脱膜距离太短手动清洁钢板不彻底空焊灰尘过大有异物附着于PAD上湿度过低，空气干燥助焊剂挥发快，印刷回焊不良温度过高助焊剂挥发快引起印刷、回焊不良锡膏使用不良颗粒太大锡膏不良脱膜性差锡膏粘度大印刷拉锡过期

7、电极氧化电极端不吃锡零件不良PCB不良IC网孔距离不均视力偏差手工摆件不准，锡膏弄糊锡膏弄糊训练不足着装不良Nozzle真空不洁网孔偏小网孔与PAD不匹配钢板印刷不良蚀刻网孔开孔方法不佳网孔塞孔钢板偏薄使用太久炉温匀热不佳锡膏助焊剂过早挥发回焊炉熔锡不良印刷脱膜不良印刷偏移印刷膜偏薄钢板与PCB不匹配V-cut太深环境因素零件脚翘电极端尺寸不良PAD有异物PAD喷锡不良PCB变形，翘板一次过炉温度过高制表人：杨伟2000/1/5SMT不良现象空焊要因分析图10/10使用时间过久短路回温时间不够制表人：孙海霞2000/1/14环境人机法料分