SMT 产品常见不良及其原因分析

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1、SMT产品常见不良及其原因分析一.主要不良分析主要不良分析.锡珠(SolderBalls)：1.丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2.锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3.加热不精确，太慢并不均匀.4.加热速率太快并预热区间太长。5.锡膏干得太快。6.助焊剂活性不够。7.太多颗粒小的锡粉。8.回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridgesolder)：1.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体

2、含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2.锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3.焊盘上太多锡膏.4.回流温度峰值太高等.开路(Open):1.锡膏量不够.2.组件引脚的共面性不够.3.锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失.4.引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有联机孔.引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5.焊锡对引脚不熔湿,干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6.焊盘氧化,焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Partshift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来,一

3、般加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过183°C的温升速率将有助于校正这个缺陷。空洞:是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小“气泡”,可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。二.印刷问题印刷问题印刷偏位:1.机器换线生产前首片印刷偏移2.PCBmark不好3.PCB夾持不好4.機器Vision系統出故障及機器XYTable有問題錫膏橋1.鋼板刮傷或張力

4、不足2.2.鋼板擦拭不好3.3.鋼板背面膠帶是否脫落4.4.鋼板背面粘有錫膏5.5.PCB零件面有凸出物6.6.印刷機XYTable傾斜﹐導制與鋼板有間隙7.7.印刷機刮刀水平度校正不良,造成印刷錫膏多錫現象錫膏塞孔1.錫膏太幹2.2.SlowSnapoffSpeed設定太快3.3.SlowSnapoffdistance設定太小錫膏下塌1.錫膏粘度太低或吸入濕氣2.刮刀速度太快少印漏印錫膏1.鋼板上錫膏量少2.錫膏粘刮刀錫膏拉尖1.SlowSnap-off速度設置太快2.2.PCB和STENCIL間隙太大3.3.刮刀印刷速度設定太高4.4.刮刀壓力設定太低

5、5.5.板子支承不夠錫膏過薄1.鋼板上錫膏量少2.刮刀印刷速度設定太高3.錫膏粘刮刀錫膏過厚1.PCB零件面有凸出物﹒2.PCB和STENCIL間隙太大3.刮刀Downstop設定太小4.刮刀壓力設定太低三.元件贴装不元件贴装不良问题良问题元件偏位1.Program中定義坐標差异2.元件置放速度太快3.元件尺寸數据設置錯誤4.元件高度設置錯誤元件出現翻件/側件1.料架安放不良2.料帶安裝不良3.料架送帶不良元件漏件1.元件高度設置錯誤2.元件置放速度太快3.Nozzle有螢光紙臟或歪斜現象元件拋料1.Camera鏡片臟2.Nozzle有螢光紙臟或歪斜現象3

6、.元件尺寸數据設置錯誤絞帶現象1.料帶安裝不良2.料架送帶不良四.Reflow四.Reflow不良问题不良问题溫度偏高1.爐溫設置太高2.鏈條速度設置太慢3.測溫點異常4.熱風頻率設置過大.5.測溫方法不正確.溫度偏低1.爐溫設置太低2.鏈條速度設置太快3.測溫點異常4.熱風頻率設置過小.5.測溫方法不正確.熔錫時間太短1.溫度設置不佳2.鏈條速度設置太快3.測溫點異常4.冷卻速度過快.5.測溫方法不正確.熔錫時間太長1.溫度設置不佳2.鏈條速度設置太慢3.測溫點異常4.冷卻速度太慢5.測溫方法不正確.6.測溫方法不正確.7.鏈條速度設置太快.8.測溫方法

7、不正確.升溫斜率太快1.溫度設置不佳2.測溫點異常3.鏈條速度設置太慢4.測溫方法不正確.升溫斜率太慢1.溫度設置不佳2.測溫點異常3.鏈條速度設置太快.4.測溫方法不正確.預熱時間太長1.溫度設置不佳2.測溫點異常3.鏈條速度設置太快.4.測溫方法不正確.預熱時間太短1.溫度設置不佳2.測溫點異常3.鏈條速度設置太快.4.測溫方法不正確.