SMT不良原因及对策.pdf

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1、SMT制程不良原因及改善对策产生原因改善对策空焊1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整；6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒；7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；8、PCB板含有水份；8、对PCB进行烘烤；9、机器贴装偏移；9、调整元件贴装座标；10、锡膏印刷偏移；10、调整印刷机；11、机器夹板轨

2、道松动造成贴装偏移；11、松掉X、YTable轨道螺丝进行调整；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、PCB铜铂上有穿孔；13、将网孔向相反方向锉大；14、机器贴装高度设置不当；14、重新设置机器贴装高度；15、锡膏较薄导致少锡空焊；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16、锡膏印刷脱膜不良。16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；18、机器反光板孔过大误识别造成；18、更换合适的反光板；19、原材料设计不良；19、反馈IQC联络客户

3、；20、料架中心偏移；20、校正料架中心；21、机器吹气过大将锡膏吹跑；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22、元件氧化；22、吏换OK之材料；23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活23、及时将PCBA过炉，生产过程中避免堆积；性剂挥发；24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；信移过炉后空焊；25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；焊；26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26、清洗钢网并用风枪吹钢网。短路1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚1、调整钢网与PCB间距

4、0.2mm-1mm；短路；2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接短路；触到为宜（吸咀下将时）；3、回焊炉升温过快导致；3、调整回流焊升温速度90-120sec；4、元件贴装偏移导致；4、调整机器贴装座标；5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；开孔过大）；6、锡膏无法承受元件重量；6、选用粘性好的锡膏；7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7、更换钢网或刮刀；8、锡膏活性较强；8、更换较弱的锡膏；9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏9、重新用粘性较好

5、的胶纸或锡铂纸贴；印刷过厚；10、回流焊震动过大或不水平；10、调整水平，修量回焊炉；11、钢网底部粘锡；11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12、更换QFP吸咀。直立1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；1、开钢网时将焊盘两端开成一样；2、预热升温速率太快；2、调整预热升温速率；3、机器贴装偏移；3、调整机器贴装偏移；4、锡膏印刷厚度不均；4、调整印刷机；5、回焊炉内温度分布不均；5、调整回焊炉温度；6、锡膏印刷偏移；6、调整印刷机；7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7、重新调整夹板轨道；8、机器头部晃动；8、调整机器头部；9

6、、锡膏活性过强；9、更换活性较低的锡膏；10、炉温设置不当；10、调整回焊炉温度；11、铜铂间距过大；11、开钢网时将焊盘内切外延；12、MARK点误照造成元悠扬打偏；12、重新识别MARK点或更换MARK点；13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；13、更换或维修料架；14、原材料不良；14、更换OK材料；15、钢网开孔不良；15、重新开设精密钢网；16、吸咀磨损严重；16、更换OK吸咀；17、机器厚度检测器误测。17、修理调整厚度检测器。缺件1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；1、更换真空泵碳片，或真空泵；2、吸咀堵塞或吸咀不良；2、更换或保养吸膈；3、元件厚

7、度检测不当或检测器不良；3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；4、贴装高度设置不当；4、修改机器贴装高度；5、吸咀吹气过大或不吹气；5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2；6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；6、重新设定真空参数，一般设为6以下；7、异形元件贴装速度过快；7、调整异形元件贴装速度；8、头部气管破烈；8、更换头部气管；9、气阀密封圈磨损；9、保养气阀并更换密封圈；10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；10、打开炉盖清洁轨道；11、头部上下不顺畅；11、拆下头部进行保养；12、贴装过程中故障死机丢失步骤；12、机器故障的板做重点标示；13、

8、轨道松动，支撑PIN高你不同；13、锁