SMT不良原因及对策.pdf

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1、SMT制程不良原因及改善对策产生原因改善对策空焊1、锡膏活性较弱;1、更换活性较强的锡膏;2、钢网开孔不佳;2、开设精确的钢网;3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;4、刮刀压力太大;4、调整刮刀压力;5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)5、将元件使用前作检视并修整;6、回焊炉预热区升温太快;6、调整升温速度90-120秒;7、PCB铜铂太脏或者氧化;7、用助焊剂清洗PCB;8、PCB板含有水份;8、对PCB进行烘烤;9、机器贴装偏移;9、调整元件贴装座标;10、锡膏印刷偏移;10、调整印刷机;11、机器夹板轨

2、道松动造成贴装偏移;11、松掉X、YTable轨道螺丝进行调整;12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;12、重新校正MARK点或更换MARK点;13、PCB铜铂上有穿孔;13、将网孔向相反方向锉大;14、机器贴装高度设置不当;14、重新设置机器贴装高度;15、锡膏较薄导致少锡空焊;15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距;16、锡膏印刷脱膜不良。16、开精密的激光钢钢,调整印刷机;17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;18、机器反光板孔过大误识别造成;18、更换合适的反光板;19、原材料设计不良;19、反馈IQC联络客户

3、;20、料架中心偏移;20、校正料架中心;21、机器吹气过大将锡膏吹跑;21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;22、元件氧化;22、吏换OK之材料;23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活23、及时将PCBA过炉,生产过程中避免堆积;性剂挥发;24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;信移过炉后空焊;25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;焊;26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26、清洗钢网并用风枪吹钢网。短路1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚1、调整钢网与PCB间距

4、0.2mm-1mm;短路;2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致2、调整机器贴装高度,泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接短路;触到为宜(吸咀下将时);3、回焊炉升温过快导致;3、调整回流焊升温速度90-120sec;4、元件贴装偏移导致;4、调整机器贴装座标;5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,5、重开精密钢网,厚度一般为0.12mm-0.15mm;开孔过大);6、锡膏无法承受元件重量;6、选用粘性好的锡膏;7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;7、更换钢网或刮刀;8、锡膏活性较强;8、更换较弱的锡膏;9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏9、重新用粘性较好

5、的胶纸或锡铂纸贴;印刷过厚;10、回流焊震动过大或不水平;10、调整水平,修量回焊炉;11、钢网底部粘锡;11、清洗钢网,加大钢网清洗频率;12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12、更换QFP吸咀。直立1、铜铂两边大小不一产生拉力不均;1、开钢网时将焊盘两端开成一样;2、预热升温速率太快;2、调整预热升温速率;3、机器贴装偏移;3、调整机器贴装偏移;4、锡膏印刷厚度不均;4、调整印刷机;5、回焊炉内温度分布不均;5、调整回焊炉温度;6、锡膏印刷偏移;6、调整印刷机;7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;7、重新调整夹板轨道;8、机器头部晃动;8、调整机器头部;9

6、、锡膏活性过强;9、更换活性较低的锡膏;10、炉温设置不当;10、调整回焊炉温度;11、铜铂间距过大;11、开钢网时将焊盘内切外延;12、MARK点误照造成元悠扬打偏;12、重新识别MARK点或更换MARK点;13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;13、更换或维修料架;14、原材料不良;14、更换OK材料;15、钢网开孔不良;15、重新开设精密钢网;16、吸咀磨损严重;16、更换OK吸咀;17、机器厚度检测器误测。17、修理调整厚度检测器。缺件1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件;1、更换真空泵碳片,或真空泵;2、吸咀堵塞或吸咀不良;2、更换或保养吸膈;3、元件厚

7、度检测不当或检测器不良;3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器;4、贴装高度设置不当;4、修改机器贴装高度;5、吸咀吹气过大或不吹气;5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2;6、吸咀真空设定不当(适用于MPA);6、重新设定真空参数,一般设为6以下;7、异形元件贴装速度过快;7、调整异形元件贴装速度;8、头部气管破烈;8、更换头部气管;9、气阀密封圈磨损;9、保养气阀并更换密封圈;10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;10、打开炉盖清洁轨道;11、头部上下不顺畅;11、拆下头部进行保养;12、贴装过程中故障死机丢失步骤;12、机器故障的板做重点标示;13、

8、轨道松动,支撑PIN高你不同;13、锁

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