SMT焊接不良的原因与对策

《SMT焊接不良的原因与对策》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、SMT鐸接不良的原因與對策◎◎基本不良之對策铝接不良當中以下述三者爲"優先需對策''者:指八、、片1(1)錫未熔。(2)錫不足。(3)吃錫不佳。◎◎錫未熔昭片1所示。【責因】：爐溫不夠【對策】：邊檢查下述項目，重測(設)profile。(1)連接器、電解電容等不易加熱的零件。(熱風與IR的搭配比率重分配)(2)未熔融零件的背面有大顆零件時，熱風再加一些。(3)幾顆大零件相近時，(尤其在1公分以內)，熱風與IR得再分配一下。◎◎隨機方式出現的未熔【原因】：錫膏不良是原因之一。【對策】：錫膏中的活性劑不良時，錫粒與活性劑反應產生金

2、屬鹽，粘度被拉高了(得重測一下粘度)。(1)加長攪拌時間(切忌太長)，約2分鐘。(2)預熱區時間太長，活性劑被氣化，"再氧化"便發生T(3分鐘以內，視錫膏而不同)°◎◎錫量不夠錫COATINCi基板I••拉冇向照片2所示。PCB【原因】：先別急著怪印刷機，看看吃錫情形後再確認。◎◎吃錫不良時照片3所云。Ni的氫氧化物AuMW圖2.鍍層的斷面圖【原因】：铝錫接合係擴散接合之一k°錫/鉛合金與PCBpad問相擴散，在界面形成固溶體或金屬問化合物，錦接不良即指此種擴散不良，於是可了解到由於PCB表面受污、氧化、金丿問化合物的曝露等阻

3、礙了擴散o【對策】：金旱錫coating也是一門學問（PCB廠），coating厚度把關（l~2/zm），圖1。Ni原子經由鍍金層之pinhole曝露於表面，與空氣中水份形成氧化物，導致吃錫不良。最好採浸漬式鍍金，雖薄一點，卻少用點pinhole°照片4所示。【原因】：錫量過多，或吃錫不良部份估去多數導致可吃錫部份錦錫過量。◎◎錫球（珠）照片5所示。【原因】：錫膏當中有粒子氧化，此時錫珠大小約與錫膏粒度差不多。這些氧化顆粒多少會妨礙其他顆粒之結合O錫膏的管理倒不如說：印刷機、印刷過程的保溫、保濕（許多工廠還是寧願不給印刷機冷氣

4、，因爲耗電?請問後面reflow後修的板子的工錢不夠付電費嗎?）©reflow時>錫膏因加熱而提早塌陷此現象產生的錫珠就很容易看得出來。尤其是小Chip側面的錫珠。就錫膏而言，當然得建議些較不易塌陷的錫膏型式。就爐子而言，預熱時間及溫度不夠。錫膏中的溶劑揮發得不充份，熔融時，溶劑'助流'作用導致錫珠（由pad）外流出來。◎錫膏內的溶劑揮發飛散所致主耍特徵爲錫珠飛得遠且散亂，錫珠外形不規則（非圓形）。得找錫膏商確認一下溶劑&flux規格及建議溫度是否適當。◎零件位置偏移照片6所示。【匾因】：有可能是吃錫不良與位置偏置之相加乘效果

5、。理浮的養面贺力圖4•零件位置偏移本例中零件往順時幷方向迴轉Mounter是否已在爐前置件不良呢?尤其是1608以下的小零件。固定時間抽驗一下錫膏放置某一時間後的粘著力（取決於錫膏中溶劑的量）。在某一時問點之後粘著力可能隨之減弱（因爲溶劑揮發）。真正重要的項目係PCB上pad的位置。就reflow而言，提高預熱溫度（加長預熱時間），以利溶劑充份揮發，否則熔融時得再花些能量來揮發溶劑5chippad兩側便容易失去平衡。◎◎墓碑現象（tombstoning）照片7所示。與前述"位置偏移'的解法相似。知的溫度高◎”燈蕊”(wicki

6、ng)現象照片8所示。熔融之金旱錫因marangoni效應而往較高溫部份移動；即當零件腳溫度高於錦接部份時，錫即上爬（圖6）6.燈蕊現象【對策】：想辦法減去熱風部份的加熱，多送點IR熱。《註》：Marangoni效應表面張力隨著液體溫度、濃度而變化。當液體表面有了溫度差或濃度差時，張力便有變化。有時稱爲流體的Marangoni對流現象。就金旱接而言5金旱錫及flux表面會有Marangoni效應，但不太明顯。一旦溫度差變大時（或重力太小時），效果即顯現出來。