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1、目录第一章:短路---------------------------------Page4第二章:空焊---------------------------------Page7第三章:墓碑----------------------------------Page10第四章:锡少----------------------------------Page11第五章:气孔----------------------------------Page13第六章:位移----------------------------------Page14第
2、七章:缺件----------------------------------Page16第一章:短路原因分析临时对策永久对策环境?月?日?点的车间温度(或湿度)超标,已达到??.1.马上通知工务组改善.2.E-MAIL给管理部及品保部.1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组.2.E-MAIL给管理部及品保部.锡膏锡膏太稀.1.刮去上层的一部份flux.2换另一瓶新锡膏.1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质,2.换别的厂牌的锡膏.钢网钢网厚度不适当.重做钢网,将其厚度由原来的??mm改为??mm.重做钢网,将其厚度由
3、原来的??mm改为??mm.钢网开孔宽度不一致或宽度过窄(底于标准附上图片数据)重新设计钢网开孔.(附上现在的方案)以最佳开孔方案制作钢网.钢网供货商开刻不良.(附上图片)让供货商重做.每次来新钢网都要进行严格的验收和试用,有问题的退回供货商重做.钢网背面有透明胶(或锡箔纸)卷起.(附上图片)1.切掉卷起的部分.2.更换之.以最佳开孔方案制作钢网,尽量不要贴透明胶(或锡箔纸)有残留的锡渣枯结于钢网背面.(附上图片)刮掉锡渣.1.钢网使用前要细心检查.2.钢网使用后要擦干凈.钢网张力不够.(附上数据或图片)1.更换另一块钢网.2.重做钢网.重做钢
4、网.钢网变形.(附上图片)治具印刷治具变形、不平.(附上数据或图片)1.维护治具.2.更换治具更换新治具.贴片治具变形、不平.(附上数据或图片)印刷印刷位移.调整OffsetX(Y),由??mm改为??mm请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.刮刀未上紧.(附上图片)上紧刮刀.1.印刷前技术员再次Check刮刀.刮刀磨损.(附上图片)更换刮刀.作好刮刀寿命统计,及时更换刮刀.刮刀片硬度不够,导致印刷锡厚造成.更换刮刀片.作好刮刀寿命统计表,及时更换刮刀.钢网面上的锡膏刮不干凈?(附上图片)将刮刀压力由原来的??kg改为??kg.给机器
5、做刮刀压力校正.印刷后,焊盘外有渗锡.(附上图片)FinePitchICPAD位于板边,印刷时太靠近夹轨.(附上图片)调宽印刷机轨道,由原来的??mm改为??mm.反馈给PE、QE,与PCB客户协商改善方案.锡膏厚度过高.(附上数据)将刮刀压力由原来的??kg改为??kg.将锡膏厚度控制在适当的范围内.印刷机固定PCB板之机构(俗称夹轨)破损,导致PCB板不能被夹紧且会翘起,影响水平度.印刷时出现位移,锡厚.从而产生短路.更换夹轨.检修、维护或更换夹轨.DEKBoardClamp松动.(附上图片)将固定螺丝拧紧.检修、维护夹轨.印刷机之清洁机构
6、擦拭纸感应Sensor不良,纸用完机器未报警并停止工作,造成钢底纹部清洗不凈.(附上图片)检修擦拭纸感应SensorR,发现为Sensor接口松脱,导致接触不良(应为机器振动造成),旋紧并用胶带封住.检修、维护SENSOR及接口部分.清洁机构之真空擦拭泵停止运转而使真空擦拭失去作用,造成钢底纹部清洗不凈.经检查,发现马达碳棒磨损?(附上图片)更换新碳棒.定期检查或更换马达碳棒.因脱模不良,印刷有锡尖,造成短路.(附上图片)脱模速度由??mm/s改为??mm/s.将印刷参数调整到最佳效果.印刷有锡桥,造成短路.(附上图片)用风枪将钢板网孔吹干凈.
7、每小时手动清洁钢网一次,再用风枪吹凈.钢网清洗不干凈.(附上图片)将擦拭频率由原来的??改为??.贴片贴片位移,造成短路.调整坐标X(Y),由??mm改为??mm.一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.贴片压力过重.将HeightOffset由??mm改为??mm.将HeightOffset由??mm改为??mm,然后再追踪50片看结果.MTU6其机械结构及性能决定了它运作起来就会不平稳,振动大,对于轻组件则有机会被振翻,然后炉前作业员翻正时锡膏被碰到而造成蹋陷,过炉后形成短路.1.在Tray盘下垫一层无尘纸,振动时起缓冲作用.
8、2.要求在炉前重点检查此位置的锡膏有无锡桥(WI上注明)1.建议将MTU6改为MTU7.3.通知生管建议下次生产时不要安排在该线生产.作业方法印刷后锡
