手插件与SMT焊锡标准.ppt

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1、手插件与SMT焊錫標準9/21/20211１　焊錫標準１　手插件錫點標准：１．１．合格：１．１．１優:．焊錫高度應在0.5mm以上(雙面板在0.4mm以上)．．焊點表面平面光亮，平滑，沒有污染，動搖或缺陷現象．9/21/20212．焊點的輪廓應呈內凹狀，且與PCB的角約為３０∘．零件腳長的部份外形，須是可辨識的．．剪腳后露銅，必須重過錫爐或補焊．．零件腳在0.8mm~3.0mm范圍內(注:2.3~3.0mm范圍內之元件腳不能有礙電氣性能及機構組合，實際作業以作業指導書為准）．9/21/20213．絕緣距離須０．

2、７６ｍｍ以上(注:一次側與二次側部份最小絕緣距離須在5mm以上)．手插件零件腳零件腳示意圖9/21/20214１．１．２　尚可．補焊過的ＰＣＢ上，留有免洗或５處以下，直徑未超過０．１２７ｍｍ的Ｒ，ＲＭＡ等低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀．註：２０℃室溫下，工作溫度達６０℃（含）以上的焊點處，不允許有任何ＦＬＵＸ成份存在，因持續加熱會使松香活化，進而腐蝕到零件及ＰＣＢ．9/21/20215．雙面板零件面，錫凹陷到零件孔中，但未超過ＰＣＢ厚度的一半．．銲點上，因測試時所留下的探針凹痕是可接受的．．雙面板或多層板銲錫面，

3、銲點上的針孔，氣孔，只要能看得見其底部，且面積未超過ＰＡＤ的２５％是可接受的．9/21/20216．導線的絕緣層輕微變色．．錫過多，但斜面未超過６０°．．插立後彎腳的零件，若其零件腳和ＰＡＤ貼合的長度，超過１．５ｍｍ且吃錫好，雖ＰＡＴＨ內有小於２５％貫穿孔的錫孔，仍是可接受的．（但直腳的零件就不可以）9/21/20217１．１．２　尚可（一）尚可．零件腳輪廓清晰可辨．．焊點光亮無其它缺陷．．焊點與ＰＣＢ的反角不超過６０∘．9/21/20218尚可．銲錫表面陰暗有流痕和沙粒狀，但接點尚可9/21/20219尚可．

4、焊點上殘留免洗或低活性ＦＬＵＸ，但未呈焦黑狀(注:室溫在20∘工作溫度在60∘以上不許可)9/21/202110１．１．２　尚可（二）尚可．雙面板零件孔著錫厚度超過ＰＣＢ厚度的５０％．零件孔內３６０°吃錫，且零件腳和ＰＡＤ吃錫良好9/21/202111尚可．零件腳長度未超過規定長度（單面板：０．８～３．０ｍｍ；雙面板：０．８～２．０ｍｍ）9/21/202112尚可．錫稍多，但零件腳和ＰＡＤ間焊點良好．零件腳的輪廓尚可分辨9/21/202113１．１．３　不合格．燃燒，燒焦或其它因過熱所造成的損壞．．錫裂，

5、錫尖，錫球，錫橋或呈現其他物理損壞．．髒污使得ＰＣＢ表面變得難看．．絕緣距離小於０．７６ｍｍ(注:一次側與二次側之間最小距離不可小于5mm)．9/21/202114．零件腳長超過規定的高度（單面板：０．８～３．０ｍｍ；雙面板：０．8～２．０ｍｍ）．．表面殘餘焦黑或高活性如ＲＡ．ＯＡ助銲劑或呈顆粒狀．．冷銲，空銲，包銲，針孔，錫不足或吃錫不良．．錫過多妨礙到零件的彎腳．．零件本體沾錫．9/21/202115．蕊線和蕊線相互纏繞呈鳥籠狀．．不該露銅的地方，露銅．．插立後未彎腳的零件，其ＰＡＴＨ內有貫穿的錫孔．．雙面

6、板或多層板，零件面上的錫凹陷，深度大於ＰＣＢ厚度的一半．9/21/202116．ＰＣＢ上或ＣＡＳＥ內，留有以目視就能辨視的錫珠．．防銲漆呈黑斑，起泡或剝離狀．．向上錫尖超過０．６ｍｍ；橫向錫尖則以超過ＰＡＤ範圍或使絕緣距離小於０．７６ｍｍ．9/21/202117１．１．３　不合格註：單位面積６００ｍ㎡內有直徑小於０．１３ｍｍ，其附著點在兩點以上，未使絕緣距離小於０．２５ｍｍ，且總數在５點（含）以下的錫珠或髒污，是接受的．．焊錫面未插有零件之貫穿孔未吃錫或吃錫不足．．零件ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內9/21/20211

7、8１．１．３　不合格（一）不合格．防焊漆剝落9/21/202119不合格．PCB過錫爐後，防焊漆變色或起泡9/21/202120不合格．ＰＡＤ剝離9/21/202121１．１．３　不合格（二）不合格．因材質不良，焊錫溫度過高或施以重壓，造成翹皮9/21/202122不合格．金道翹皮9/21/202123不合格．零件本體焦黑9/21/202124１．１．３　不合格（三）不合格．錫裂一不合格．錫裂二注:因外力或操作不當而造成零件腳與錫點分離,形成錫裂.9/21/202125不合格．ＣＯＡＴＩＮＧ浸到錫內9/21/2

8、02126１．１．３　不合格（四）不合格．錫珠一．錫珠直徑大于0.15mm．錫珠可以移動．不合格．錫珠二註：螺絲孔內不能因過錫爐或補焊等造成內部殘留錫珠或錫渣等異物9/21/202127１．１．３　不合格（五）不合格．包焊註：因錫過多使得零件腳形無法辨識,錫面與PCB之反角超過90∘稱之為包焊9/21/202128不合格包焊9/21/202129１．１．３　不合格（六）不合格．焊接時有