smt工程不良分析手册

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1、文件名称文件编号：WI-T-296版本号：A页次：1/11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期:年月日依据：一.目的：明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。二.适用范围：适用于SMT车间锡膏印刷、元件贴装、回流焊接相关设备工程不良分析。三.相关内容：<一>锡膏印刷不良判定与相关原因分析：锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性

2、，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。BWAL锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：APADWLB锡膏1.印刷不良判定标准：A≦1/4WB≦1/4L为OKA≦1/4WB≦1/4L为OK印刷少锡不良（NG）印刷连锡不良（NG）修改履历受控状态批准审核作成年月日年月日汪彬2005年9月24日作业指导书文件名称文件编号：WI-T-

3、296版本号：A页次：2/11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期:年月日依据：φAA锡膏PADPADA≦1/4φ为OK锡膏印刷不均匀（NG）FPCT良品不良品从侧面看锡膏的状态锡膏不可有坍塌锡膏接触到相邻的PAD时为NGT为印刷的锡膏厚度，厚度规格参照《锡膏厚度测试仪操作说明》相关内容判定执行焊膏材料助焊剂溶剂颗粒定位刮刀技能速度粘度角度压力硬度精度钢网材质厚度方法人操作方法控制方法工艺文件印刷机PCB板的卸载网孔尺寸因素调整2.影响印刷不良的相关因素分析：修改履历受控状态批准审核作成年月日年月日汪彬2005年9月24日作业指导书文件名称文件编号：WI-T-296版本号

4、：A页次：3/11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期:年月日依据：印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系，解决这类问题要注意各方面的技术要求，一般来说要想印出高质量的锡膏印刷，必须要有：1）良好适宜的锡膏。2）良好合理的模板。3）良好的设备与刮刀。4）良好的清洗方法与适当的清洗频次。3.锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是：1)刮刀压力太大。2)印刷板定位不稳定。3)锡膏粘度或金属百分含量过低。防止或解决办法：调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适

5、粘度的锡膏。3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产生的可能原因是：1)模板厚度不符合要求（太薄）。2)刮刀压力过大。3)锡膏流动性太差。防止或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。3.3、厚度不一致印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是：1)模板与印刷板不平行。2)锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。防止或解决办法：调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。3.4、边缘和表面有毛刺产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。防止或解决办法：钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。修改履历受控状态批准审核作

6、成年月日年月日汪彬2005年9月24日作业指导书文件名称文件编号：WI-T-296版本号：A页次：4/11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期:年月日依据：3.5、印刷均匀印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是：1)网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。2)锡膏粘度太小。1)锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。2)刮刀磨损。防止或解决办法：清洗网孔和模板底部，选择粘度合适的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。3.6、拉尖拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能原因是：印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线

7、路板脱模（即分离）速度过快。防止或解决办法：将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏，减小脱模速度。3.7、偏位偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离，产生的可能原因是：1）线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位；2）印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙；3）钢网与线路板未对中（半自动印刷机）；4）印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角；5）钢网变形；6）钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；防止或解决办法：检查线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定