SMT不良因应分析

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3、9份资料零件反向　　产生的原因：　　1：人工手贴贴反　　2：来料有个别反向　　3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达　　4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）　　5：机器程式角度错　　6：作业员上料反向（IC之类）　　7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题　　8：炉后QC也未能及时发现问题　　对策：　　1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向　　2：对来料加强检测　　3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查

4、）　　4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP　　5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）　　6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料　　7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）　　8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）　　少件（缺件）　　产生的

5、原因：　　1：印刷机印刷偏位　　2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）　　3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）　　4：机器Z轴高度异常　　5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）　　6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）　　7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开　　8：机器NOZZLE型号用错　　9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）　　10：元件厚度差异过大　　11：机器零件参数设置错误　　12：F

6、EEDER中心位置偏移　　13：机器贴装时未顶顶针　　14：炉前总检碰撞掉落　　对策：　　1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）　　2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）　　3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时　　4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。也不可以过低以免损坏NOZZLE）　　5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时清洗NOZZLE　　6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机

7、器的过滤棉进行清洗并　　测试机器真空值　　7-8：正确使用NOZZLE（NOZZLE过大导致机器吸取时漏气）　　10-11：正确设定零件的厚度　　12：生产前校正FEEDEROFFSET　　13：正确使用顶针，使顶针与PCB板水平　　14：正确的坐姿。　　错件　　产生的原因：　　1：作业员上错物料　　2：手贴物料时贴错　　3；未及时更新ECN　　4：包装料号与实物不同　　5：物料混装　　6：BOM与图纸错　　7：SMT程序做错　　8：IPQC核对首件出错　　对策：　　1-2：对作业员进行培训（包括物

8、料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上所有的物料进行检查　　3：对ECN统一管理并及时更改　　4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料一定要核对　　7：认真核对机器程式及首件（使机器里STEP与BOM/图纸对应）　　8：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次