smt质量不良分析及对策

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1、111•17一件向缺反(34567立/(10元件破碎811虚焊91零件反向产生的原因：1:人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（ICZ类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并耍求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当屮要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批

2、量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意冇极性的元件）6：作业员每次换料Z后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果冇专门的IPQC的话也可以耍求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）2少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水

3、（此时机器每次都可以识别，但物料放不卜•來导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件Z后气压低导致物料掉卜J7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错谋12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校止机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过

4、高。也不可以过低以免损坏NOZZLE）5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时清洗NOZZLE6：每天对机器气压进行检杳，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行清洗并测试机器真空值7-8：正确使用NOZZLE（NOZZLE过大导致机器吸取时漏气）10-11：止确设定零件的厚度12：生产前校止FEEDEROFFSET13：正确使用顶针，使顶针与PCB板水平14：正确的坐姿。3错件产生的原因：1:作业员上错物料2：于•贴物料时贴错3；未及时更新ECN4：包装料号与实物不同5：物料混装6：BOM与图纸错7：SMT程序做错8：IPQC核对首件出错对策：1-2：对作业员进行培训（包括物料换

5、算及英文字母代表的误差值。培训Z后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上所有的物料进行检杳3：对ECN统一管理并及时更改4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝卬的物料一定耍核对7：认真核对机器程式及首件（使机器里STEP与BOM/图纸对应）8：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。（如果有专门的IPQC的话也可以耍求每2小时再做一次首件）F口产生的原因：1:锡膏过干或粘度不够造成塌陷2：钢网开孔过大3：钢网厚度过大4：机器刮刀压力不够5：钢网张力不够钢网变形6：印刷不

6、良（印刷偏位）7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）8：PCB与钢网Z间的缝隙过大（造成拉锡尖）9：机器贴装压力过大（Z轴）10：PCB±的MARK点识别误差太大1：程式坐标不止确12：零件资料设错13：冋焊炉Over183°C时间设错14：零件脚歪（会造成元件假焊及短路）对策：1：更换锡膏2:减少钢网开孔,（IC及排插最好是焊盘内切0.1mm左右）3:重新开钢网，最好是采用激光（钢网厚度一般在0.12mm-0.15mmZ间）4:加大刮刀压力（刮刀压力一般在3-5Kg左右，以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物）5:更换钢网（钢网张力一般是40N）6:重新校止卬刷

7、机PCB-MARK和钢网MARK7:印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S脱膜长度为O.8mm-1.2mm/S（以□东G2卬刷机为标准）8:调整PCB与钢网的间距（最好是PCB板紧贴钢网，必须是一条平行线，否则钢网很容易变形）9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡，下压过小就会造成飞件10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,（如杲有密脚IC的话就会造成短路）SAMSUNG-SM321的识别参数是60012:更改元件的参数（包括元件的长/宽/厚度/