焊锡资料-波峰焊过程不良分析概要

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1、焊锡资料（4）--波峰焊常见不良分析概要1焊后PCB板面残留多板子脏:FLUX固含量高,不挥发物太多。l焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。ll走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。锡炉温度不够。l锡炉中杂质太多或锡的度数低。l加了防氧化剂或防氧化油造成的。l助焊剂涂布太多。lPCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。l元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。llPCB本身有预涂松香。在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。lPCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。ll手浸时PCB入锡液角度不对。FLUX使用过

2、程中，较长时间未添加稀释剂。l2着火助焊剂闪点太低未加阻燃剂。l没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。ll风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。PCB上胶条太多,把胶条引燃了。lPCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。ll走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度预热温度太高。ll工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。3腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。ll铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。预热不充分（预热温度

3、低，走板速度快）造成FLUX残留多ll残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。lFLUX活性太强。ll电子元器件与FLUX中活性物质反应。4连电，漏电（绝缘性不好）FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。lPCB设计不合理，布线太近等。llPCB阻焊膜质量不好，容易导电。5漏焊，虚焊，连焊FLUX活性不够。lFLUX的润湿性不够。lFLUX涂布的量太少。llFLUX涂布的不均匀。PCB区域性涂不上FLUX。lPCB区域性没有沾锡。l部分焊盘或焊脚氧化严重。llP

4、CB布线不合理（元零件分布不合理）。走板方向不对。l锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]ll发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。l走板速度和预热配合不好。ll手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理。l波峰不平。l6焊点太亮或焊点不亮FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）lB.FLUX微腐蚀。l锡不好（如：锡含量太低等）。7短路7.1锡液造成短路A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间

5、有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。7.2FLUX的问题A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。7.3PCB的问题如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路8烟大，味大8.1FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味8.2排风系统不完善9飞溅、锡珠9.1助焊剂A、FLUX中的水含量较大（或超标）B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）9.2工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥

6、发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿9.3PCB板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气D、PCB贯穿孔不良10上锡不好,焊点不饱满a)FLUX的润湿性差b)FLUX的活性较弱c)润湿或活化的温度较低、泛围过小d)使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发e)预热温度过高，使

7、活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；f)走板速度过慢，使预热温度过高"g)FLUX涂布的不均匀。h)焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良¬i)FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润j)PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡11FLUX发泡不好1)FLUX的选型不对2)发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）3)发泡槽的发泡区域过大4)气泵气压太低5)发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀6)稀释剂添加过多12发泡太

8、多1)气压太高2)发泡区域太小3)助焊槽中FLUX添加过多4)未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高13FLUX变色(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）14PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1)80%