焊锡资料(4)-波峰焊过程不良分析概要

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1、焊锡资料（4）-波峰焊常见不良分析概要1焊后PCB板面残留多板了脏：FLUX固含量高，不挥发物太多。X焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。X九走板速度太快（FLUX未能充分挥发）o锡炉温度不够。九锡炉中杂质太多或锡的度数低。九加了防氧化剂或防氧化汕造成的。九助焊剂涂布太多。九PCB上打座或开放性元件太多，没有上预热。九元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。X九PCB木身有预涂松香。在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。九PCBT艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。X九手浸时PCB入锡液角度不对。FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。X2着火助焊剂闪点太低

2、未加阻燃剂。九没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。九X风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）oPCB上胶条太多，把胶条引燃了。XPCB±助焊剂太多,往下滴到加热管上。九X走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度预热温度太高。XX工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。3腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。九九铅锡与FIXX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多九X残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）用了需要清洗的FL

3、UX,焊完后未清洗或未及时清洗。XFLUX活性太强。九九电子元器件与FLUX屮活性物质反应。4连电，漏电（绝缘性不好）FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。XPCB设计不合理,布线太近等。XXPCB阻焊膜质量不好，容易导电。5漏焊,虚焊，连焊FLUX活性不够。九FLUX的润湿性不够。XFLUX涂布的量太少。X九FLUX涂布的不均匀。PCB区域性涂不上FLUX。XPCB区域性没有沾锡。九部分焊盘或焊脚氧化严重。XXPCB布线不合理（元零件分布不合理）。走板方向不对。九锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］九九发泡管堵塞，发泡不均匀，造成F

4、LUX在PCB上涂布不均匀。风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。X走板速度和预热配合不好。X九手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理。九波峰不平。X6焊点太亮或焊点不亮FLUX的问题：A・可通过改变其屮添加剂改变（FLUX选型问题）XB.FLUX微腐蚀。九锡不好（如：锡含量太低等）。7短路7.1锡液造成短路A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。7.2FLUX的问题A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。7.3PCB的问题如：PCB木身阻焊膜脱落造成

5、短路8烟大，味大8.1FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味口J能较人C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味8.2排风系统彳、完善9飞溅、锡珠9.1助焊剂A、FLUX中的水含量较大（或超标）B、FLUX屮有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）9.21艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当F、工作环境潮湿9.3PCB板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B

6、、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气D、PCB贯穿孔不良10上锡不好，焊点不饱满a）FLUX的润湿性差b）FLUX的活性较弱c）润湿或活化的温度较低、泛围过小d）使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX屮的冇效分已完全挥发e）预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；f）'走板速度过慢，使预热温度过高”g）FLUX涂布的不均匀。h）焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良「i）FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润j）PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的

7、上锡11FLUX发泡不好1）FLUX的选型不对2）发泡管孔过大（一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小，树脂FLUX的发泡管孔较大）3）发泡槽的发泡区域过大4）彳氐5）发和管冇管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀6）稀释剂添加过多12发泡太多1）气压太高2）发泡区域太小3）助焊槽中FLUX添加过多4）未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高13FLUX变色（冇些无透明的FLUX屮添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）14PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1）80%以上