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时间:2020-01-22
《国外IC芯片命名规则.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、MAXIM专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀:MAXIM公司产品代号 2.产品字母后缀: 三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数 四字母后缀:B=
2、指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=管脚数 3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电 4.温度范围:C=0℃至70℃(商业级) I=-20℃至+85℃(工业级) E=-40℃至+85℃(扩展工业级) A=-40℃至+85℃(航空级)
3、 M=-55℃至+125℃(军品级) 5.封装形式: ASSOP(缩小外型封装) QPLCC(塑料式引线芯片承载封装) BCERQUAD R窄体陶瓷双列直插封装(300mil) CTO-220,TQF
4、P(薄型四方扁平封装) S小外型封装 D陶瓷铜顶封装 TTO5,TO-99,TO-100 E四分之一大的小外型封装 UTSSOP,μMAX,SOT F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA W宽体小外型封装(300mil
5、) JCERDIP(陶瓷双列直插) XSC-70(3脚,5脚,6脚) KTO-3塑料接脚栅格阵列 Y窄体铜顶封装 LLCC(无引线芯片承载封装) ZTO-92MQUAD
6、 MMQFP(公制四方扁平封装) / D裸片 N窄体塑封双列直插 /PR增强型塑封 P塑封双列直插 /W晶圆 6.管脚数量: A:8
7、 J:32K:5,68 S:4,80 B:10,64 L:40 T:6,160
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