ic芯片命名规则大全

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1、IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名   MAX  XXX  (X) X X X    1       2    3   4 5 6 1.前缀:MAXIM公司产品代号 2.产品字母后缀:     三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数     四字母后缀:      B=指标等级或附带功能; C=温度范围;       P=封装类型; I=管脚数 3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电 4.温度范围:       C=0℃至70℃(商业级)              I=-20℃至+85℃(工业级)              E=-4

2、0℃至+85℃(扩展工业级)              A=-40℃至+85℃(航空级)              M=-55?至+125℃(军品级) 5.封装形式:   ASSOP(缩小外型封装)                    QPLCC     BCERQUAD                               R窄体陶瓷双列直插封装     CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)        S小外型封装     D陶瓷铜顶封装                          TTO5,TO-99,TO-100     E四分之一大的小外型封

3、装                UTSSOP,μMAX,SOT     F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA         W宽体小外型封装(300mil)     JCERDIP(陶瓷双列直插)                 XSC-70(3脚,5脚,6脚)     KTO-3塑料接脚栅格阵列                 Y窄体铜顶封装     LLCC(无引线芯片承载封装)              ZTO-92MQUAD     MMQFP(公制四方扁平封装)               / D裸片     N窄体塑封双列直插                  

4、    /PR增强型塑封     P塑料                              /W晶圆6.管脚数量:            A:8              J:32K:5,68           S:4,80            B:10,64         L:40                   T:6,160            C:12,192        M:7,48                U:60            D:14             N:18                   V:8(圆形)   

5、         E:16             O:42                   W:10(圆形)            F:22,256        P:20                   X:36            G:24             Q:2,100               Y:8(圆形)            H:44             R:3,84                Z:10(圆形)            I:28   AD常用产品型号命名       单块和混合集成电路               XX

6、 XX XX X X X                1       2     3  4 5       1.前缀:     AD模拟器件    HA  混合集成A/D   HD  混合集成D/A       2.器件型号       3.一般说明:A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±12V       4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):              I、J、K、L、M0℃至70℃              A、B、C-25℃或-40℃至85℃              S、T、U-55℃至125℃        5.封装形式:          

7、 D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装           E陶瓷无引线芯片载体   RS 缩小的微型封装           F陶瓷扁平封装      S 塑料四面引线扁平封装                 G陶瓷针阵列       ST 薄型四面引线扁平封装           H密封金属管帽      T TO-92型封装                    J J形引线陶瓷封装    U 薄型微型封装           M陶瓷金属盖板双列直插  W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插  

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