ic芯片命名规则

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1、IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名   MAX  XXX  (X) X X X    1       2    3   4 5 6 1．前缀：MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀：     三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数     四字母后缀：      B=指标等级或附带功能； C=温度范围；       P=封装类型； I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4．温度范围：       C=0℃至70℃（商业级）              I=-20℃至

2、+85℃（工业级）              E=-40℃至+85℃（扩展工业级）              A=-40℃至+85℃（航空级）              M=-55?至+125℃（军品级） 5．封装形式:   ASSOP(缩小外型封装)                    QPLCC     BCERQUAD                               R窄体陶瓷双列直插封装     CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)        S小外型封装     D陶瓷铜顶封装     

3、                     TTO5,TO-99,TO-100     E四分之一大的小外型封装                UTSSOP,μMAX,SOT     F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA         W宽体小外型封装（300mil）     JCERDIP(陶瓷双列直插)                 XSC-70（3脚，5脚，6脚）     KTO-3塑料接脚栅格阵列                 Y窄体铜顶封装     LLCC(无引线芯片承载封装)              ZT

4、O-92MQUAD     MMQFP(公制四方扁平封装)               / D裸片     N窄体塑封双列直插                      /PR增强型塑封     P塑料                              /W晶圆6．管脚数量：            A:8              J:32K:5，68           S:4，80            B:10，64         L:40                   T:6，160        

5、    C:12，192        M:7，48                U:60            D:14             N:18                   V:8（圆形）            E:16             O:42                   W:10（圆形）            F:22，256        P:20                   X:36            G:24             Q:2，100        

6、       Y:8（圆形）            H:44             R:3，84                Z:10（圆形）            I:28   AD常用产品型号命名       单块和混合集成电路               XX XX　XX X X X                1       2     3  4 5       1．前缀：     AD模拟器件    HA  混合集成A/D   HD  混合集成D/A       2．器件型号       3．一般说明：A第

7、二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V       4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M0℃至70℃　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　　　　　　　　　　S、T、U-55℃至125℃        5．封装形式：       　　　　D陶瓷或金属密封双列直插　R　微型“SQ”封装       　　　　E陶瓷无引线芯片载体　　　RS 缩小的微型封装       　　　　F陶瓷扁平封装　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　  

8、     　　　　G陶瓷针阵列　　　　　　 ST 薄型四面引线扁平封装       　　　　H密封金属管帽　　　　　 T　TO-92型封装　　　　　　　　　       　　　　J J形引线陶瓷封装　　　　U 薄型微型封装       　　　　M陶瓷金属盖板双列直插　 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插