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时间:2019-05-07
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1、IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀:MAXIM公司产品代号 2.产品字母后缀: 三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数 四字母后缀: B=指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=管脚数 3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电 4.温度范围: C=0℃至70℃(商业级) I=-20℃至
2、+85℃(工业级) E=-40℃至+85℃(扩展工业级) A=-40℃至+85℃(航空级) M=-55?至+125℃(军品级) 5.封装形式: ASSOP(缩小外型封装) QPLCC BCERQUAD R窄体陶瓷双列直插封装 CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装) S小外型封装 D陶瓷铜顶封装
3、 TTO5,TO-99,TO-100 E四分之一大的小外型封装 UTSSOP,μMAX,SOT F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA W宽体小外型封装(300mil) JCERDIP(陶瓷双列直插) XSC-70(3脚,5脚,6脚) KTO-3塑料接脚栅格阵列 Y窄体铜顶封装 LLCC(无引线芯片承载封装) ZT
4、O-92MQUAD MMQFP(公制四方扁平封装) / D裸片 N窄体塑封双列直插 /PR增强型塑封 P塑料 /W晶圆6.管脚数量: A:8 J:32K:5,68 S:4,80 B:10,64 L:40 T:6,160
5、 C:12,192 M:7,48 U:60 D:14 N:18 V:8(圆形) E:16 O:42 W:10(圆形) F:22,256 P:20 X:36 G:24 Q:2,100
6、 Y:8(圆形) H:44 R:3,84 Z:10(圆形) I:28 AD常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1.前缀: AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2.器件型号 3.一般说明:A第
7、二代产品,DI介质隔离,Z工作于±12V 4.温度范围/性能(按参数性能提高排列): I、J、K、L、M0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U-55℃至125℃ 5.封装形式: D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
8、 G陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
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