正文描述:《国外ic芯片命名规则》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、MAXIM专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀:MAXIM公司产品代号 2.产品字母后缀: 三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型;
2、 E=管脚数 四字母后缀:B=指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=管脚数 3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电 4.温度范围:C=0℃至70℃(商业级) I=-20℃至+85℃(工业级)
3、 E=-40℃至+85℃(扩展工业级) A=-40℃至+85℃(航空级) M=-55℃至+125℃(军品级) 5.封装形式: ASSOP(缩小外型封装) QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
4、 BCERQUAD R窄体陶瓷双列直插封装(300mil) CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装) S小外型封装 D陶瓷铜顶封装 TTO5,TO-99,TO-
5、100 E四分之一大的小外型封装 UTSSOP,μMAX,SOT F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA W宽体小外型封装(300mil) JCERDIP(陶瓷双列直插)
6、 XSC-70(3脚,5脚,6脚) KTO-3塑料接脚栅格阵列 Y窄体铜顶封装 LLCC(无引线芯片承载封装) ZTO-92MQUAD MMQFP(公制四方扁平封装)
7、 / D裸片 N窄体塑封双列直插 /PR增强型塑封 P塑封双列直插 /W晶圆 6.管脚数量: A:8
8、 J:32K:5,68 S:4,80 B:10,64 L:40 T:6,160
显示全部收起
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。