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时间:2018-07-25
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1、MAXIM专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀:MAXIM公司产品代号 2.产品字母后缀: 三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型;
2、 E=管脚数 四字母后缀:B=指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=管脚数 3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电 4.温度范围:C=0℃至70℃(商业级) I=-20℃至+85℃(工业级)
3、 E=-40℃至+85℃(扩展工业级) A=-40℃至+85℃(航空级) M=-55℃至+125℃(军品级) 5.封装形式: ASSOP(缩小外型封装) QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
4、 BCERQUAD R窄体陶瓷双列直插封装(300mil) CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装) S小外型封装 D陶瓷铜顶封装 TTO5,TO-99,TO-
5、100 E四分之一大的小外型封装 UTSSOP,μMAX,SOT F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA W宽体小外型封装(300mil) JCERDIP(陶瓷双列直插)
6、 XSC-70(3脚,5脚,6脚) KTO-3塑料接脚栅格阵列 Y窄体铜顶封装 LLCC(无引线芯片承载封装) ZTO-92MQUAD MMQFP(公制四方扁平封装)
7、 / D裸片 N窄体塑封双列直插 /PR增强型塑封 P塑封双列直插 /W晶圆 6.管脚数量: A:8
8、 J:32K:5,68 S:4,80 B:10,64 L:40 T:6,160
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