国外IC芯片命名规则.pdf

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1、.MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：ASSOP(缩小外型封装)QPLCC(塑料式引线芯

2、片承载封装)BCERQUADR窄体陶瓷双列直插封装(300mil)CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)S小外型封装D陶瓷铜顶封装TTO5,TO-99,TO-100E四分之一大的小外型封装UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封装H模块封装,SBGAW宽体小外型封装（300mil）JCERDIP(陶瓷双列直插)XSC-70（3脚，5脚，6脚）KTO-3塑料接脚栅格阵列Y窄体铜顶封装LLCC(无引线芯片承载封装)ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)/D裸片N窄体塑封双列直插/PR增强型塑封P塑封双列直插/W

3、晶圆6．管脚数量：A:8J:32K:5，68S:4，80B:10，64L:40T:6，160C:12，192M:7，48U:60D:14N:18V:8（圆形）E:16O:42W:10（圆形）F:22，256P:20X:36G:24Q:2，100Y:8（圆形）H:44R:3，84Z:10（圆形）I:28..AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXXXXXXX123451．前缀：AD模拟器件，HA混合集成A/D，HD混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能

4、提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55℃至125℃5．封装形式：D陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装E陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装F陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列ST薄型四面引线扁平封装H密封金属管帽TTO-92型封装JJ形引线陶瓷封装U薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插W非密封的陶瓷/玻璃双列直插N料有引线芯片载体Y单列直插Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIEX/88312345

5、61．器件分类：ADCA/D转换器OP运算放大器AMP设备放大器PKD峰值监测器BUF缓冲器PMPMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DACD/A转换器RPTPCM线重复器JANMil-M-38510SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品..MUX多路调制器TMP温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H6腿TO-78S微型封装J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100TC20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插P

6、C塑料有引线芯片载体X18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561．前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插Q塑料四面引线扁平封装P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装S塑料微型封装T薄型J形引

7、线芯片载体J陶瓷J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装L塑料J形引线芯片载体B球阵列4．温度范围：C℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃5．腿数..6．速度ATMEL产品型号命名ATXXXXXXXXXX1234561．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：ATQFP封装P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插Q塑料四面引线扁平封装C陶瓷熔封R微型封装集成电路D陶瓷双列直插S微型封装集成电路F扁平封装T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插，一次可编程U针阵列J塑料J形引线芯片载体V自动焊接封装K陶瓷J

8、形引线芯片载体W芯片L无引线芯片载体Y陶瓷熔封M陶瓷模块Z陶瓷多芯片模块N无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃6．工艺：空白标准/883Mil-Std-883,完全符合B级BMil-Std-883，不符