6、块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1.前缀: AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2.器件型号 3.一般说明:A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±12V 4.温度范围/性能(按参数性能提高排列): I、J、K、L、M0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U-55℃
7、至125℃ 5.封装形式: D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装 M陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插