引线框架材料强化方法(共1篇)

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划引线框架材料强化方法(共1篇)　　引线框架铜合金材料1）介绍引线框架：　　作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。　　2）优势所在：　　科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求,引线框架的作用是导电、散热、联接外部电路,因此要求制作引线框架材料具有高强度、

2、高导电、良好的冲压和蚀刻性能。目前全世界百分之八十的引线框架使用铜合金高精带材制作,据不完全统计,引线框架合金约77种,按合金系划分主要有铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Zr三大系列,按着性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列所有这些新要求,将推动铜及铜合金材料的现代化进程。常用的铜基引线框架材料主要有C194和KFC合金,其中C194属于Cu-Fe-P系合金,具有高导电、高导热性以及好的热稳定性,大量应用于电子封装领域。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升

3、其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　C194合金(%%%P)是美国奥林公司20世纪60年代开发生产的引线框架材料,因其优良的导电性、导热性和低价格等特点成为引线框架材料的主导产品。目前日本和德国是世界上最大的引线框架铜带出口国,我国虽然可以自行生产一定量的C194合金材料,但合金性能与国外产品相比存在一定差距,国外合金性能为:抗拉强度500MPa,硬度151HV,电导率×10-2S/m;而国内合金性能为:抗拉强度≥410MPa,硬度1

4、20～145HV,电导率≥×10-2S/m。　　在Cu-Fe-Zn-P合金中,Fe能细化铜的晶粒,延缓再结晶过程,提高铜的强度和硬度；P对铜的机械性能有良好的影响,同时P可以脱氧，固溶在铜基中防止氢脆，显著降低铜的导电性和导热性，Zn可防止在金属基体与镀层中间出现脆性第二相。　　3）C194热轧工艺：目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　本试验所用C19

5、4铜合金取自国内某铜厂热轧后的板坯,其主要化学成分为,,,。并添加微量的Mg、Cr(铬)和混合稀土(主要成分为La和Ce)。选用高纯电解铜为原料,采用带有氮气气氛保护的中频感应炉熔炼合金。合金中的铁、磷和铬均以中间合金的形式加入,镁和混合稀土以单质的形式加入。用水冷铁模浇铸合金扁锭,铸锭尺寸为40mmxl00mmx600mm。铸锭经加热至950℃保温2h,在四辊热轧机上进行合金的热轧,终轧温度分别为780、650℃,热轧至后切样进行高温拉伸。高温拉伸试验在CSS一44100型万能试验机上进行,电阻测量使用QJ36型单双臂电桥,测量精度为0．05％。在SD

6、TQ600上进行DSC试验一种热分析法）,在JSM6480型扫描电镜上进行显微组织分析。TEM试样经双喷减薄仪减薄(双喷电解液为70％的磷酸水溶液)后,在JEM一200CX型透射电子显微镜上观察(加速电压为200kV)。　　加热温度、保温时间和终轧温度是热轧工艺的几个关键因素。加热温度的制定主要是为了确定铸锭塑性高、变形抗力小,同时晶粒又不过分长大的温度。理论上的开轧温度为合金熔点温度的0．80-0．90,但具体温度的确定主要依据合金成分所决定的状态图、塑性图和变形抗力图。终轧温度是控制金属合金组织性能的重要条件,需考虑到晶粒大小、第二相的析出。保温时间

7、主要考虑到合金对温度的敏感性。C194合金对温度不敏感,加热时间的影响较　　小,实验中控制在2h。重点研究开轧温度和终轧温度的确定及其对组织性能的影响。　　）开轧温度目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　实验合金的屈服强度和延伸率随温度的变化关系。从图中可以看出,合金在铸态时的屈服强度随实验温度的升高而明显降低：温度在500℃时合金的屈服强度为90MPa

8、左右；在850℃时,屈服强度下降到18MPa左右。同时,合金的延伸率随实验温度的