ic引线框架材料概述

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1、综述~~IC引线框架材料概述刘凯，齐亮，谢春晓（江西理工大学，江西赣州341000）摘　要：评述了国内外引线框架材料研究开发的现状，指出了国内引线框架用铜带与国外产品相比存在的差距，分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向，并介绍了几种典型的合金及其特性。关键词：引线框架材料；铜基合金；Cu-Fe-P合金；Cu-Cr-Zr合金中图分类号：TG146.1+1　　文献标识码：A　　文章编号：1008-1690(2006)02-0021-004SummarizationontheMaterialsforICLeadFrameLIUKai,QILiang,XIEChun-xia

2、o(SchoolofMaterialsScienceandEnginnering,JiangxiUniversityofScienceandTechnology,GanzhouJiangxi341000)Abstract:Thecurrentstatusofdevelopmentoftheleadframematerialsathomeandabroadwassummarized.ThegapbetweenChinese-madestripsandforeigncopperonesfortheleadframewaspointedout.Therequirements

3、forcopperstripsfortheleadframeanditsdevelopmentwereanalyzed.Moreover,severalkindsoftypicalalloysandtheircharacteristicswereintroduced.KeyWords:materialforleadframe;copperalloy;Cu-Fe-Palloy;Cu-Cr-Zralloy1概述来，半导体集成电路封装材料得到了很大发展。从集成电路(IC)由芯片、引线框架和塑封三部分FeNiCo(Kovar合金)到FeNi42合金等铁系材料都曾组成。其中，引

4、线框架的主要功能是为芯片提供机长期占据引线框架材料市场。80年代以来，铜及其械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传合金以其优良的导电导热性而被广泛用于IC作引线送电信号，以及与塑封材料一起，向外散发芯片工框架材料，目前占集成电路市场份额的80%以上，作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部件。随年产量超过15万吨[5]。我国每年需要铜合金框架铜着集成电路向高密度，小型化，多功能化发展，对带(1~1.5)万吨[6]，其中大部分从国外进口。随着电引线框架和电子封装材料的要求越来越高[1~3]。子信息高新技术的迅速发展，集成电路的品种也在理想的引线框架材料和电子封装

5、材料必须满足快速增加，因此研究和开发铜合金框架材料必须加以下特性[4]：①导热导电性能要好，能够将半导体快进行。表1是三种引线框架材料的对比，从中可以芯片在工作时所产生的热量及时地散发出去，良好看出铜合金代替Kovar合金、FeNi42合金成为引线框的导电性能能够降低电容、电感引起的不利效应。架材料是必然趋势。材料的导电性好，框架上产生的抗阻就小，也利于3铜合金引线框架材料的发展散热。②要具有较低的热膨胀系数，良好的匹配铜合金因为其优良的导电和导热性能，很快占性、钎焊性、耐蚀性、耐热性和耐氧化性。③要有领了引线框架材料的市场。目前铜合金用量已占到全足够的强度、刚度和成

6、型性。一般抗拉强度要大于部引线框架材料的80%，但是如果不能克服铜合金强450MPa，延伸率大于4%。④平整度好，残余应力度低的缺点，电路可靠性就得不到保证，势必影响其小。⑤易冲裁加工，且不起毛刺。⑥成本要尽可能应用。所以如何在略微降低铜合金导电、导热性能的低，以满足大规模商业化应用的需求条件下提高铜合金的强度就成了研究的课题。2引线框架材料的开发最早的铜合金引线框架材料是20世纪60年代由自20世纪60年代世界上第一块集成电路问世以美国奥林公司开发生产的C19400(Cu-2.35Fe-0.12　　收稿日期:2005-10-25作者简介:刘凯(1981.3-)，女，

7、福建长汀人，在读硕士生，主要从事引线框架用铜合金的研究。联系电话：0797-8315994，E-mail:liukaiyy@sohu.com《热处理》2006年第21卷第2期•21•表1Kovar合金、FeNi42合金和铜合金优缺点对照[7]Table1MeritsanddemeritsofKovar,FeNi42andcopperalloys[7]材料优点缺点待解决的问题Kovar合金1.强度高1.价格高返回料的利用2.保证电路可靠性2.导电导热率极低FeNi42合金同上1.价格贵(比Kovar合金低)同上2.导电导热率极低铜合金1.导电导热率高2