引线框架材料强化手段

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划引线框架材料强化手段　　蚀刻型铜基引线框架材料应用研究　　摘要：文章介绍了引线框架的加工手段、分类及用于蚀刻型引线框架材料的要求，同时综述了国内用于蚀刻型引线框架的现状。　　关键词：蚀刻；引线框架材料；引线框架　　1引言　　引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。　　随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高

2、密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。2引线框架加工手段　　引线框架的制作，一般有两种方法：冲压法和蚀刻法。冲压法一般采用高精度带材经自动化程度很高的高速冲床冲制而成，具有成本低、效率高等特点。而对于小批量、多品种、多引线、小间距的引线框架则多采用蚀刻成型加工，该加工手段具有制作周期短、投资省、精细度高、一致性好的特点。两种加工手段具有较强的互补性。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的

3、业务技能及个人素质的培训计划引线框架材料强化手段　　蚀刻型铜基引线框架材料应用研究　　摘要：文章介绍了引线框架的加工手段、分类及用于蚀刻型引线框架材料的要求，同时综述了国内用于蚀刻型引线框架的现状。　　关键词：蚀刻；引线框架材料；引线框架　　1引言　　引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。　　随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。2引线框架加工

4、手段　　引线框架的制作，一般有两种方法：冲压法和蚀刻法。冲压法一般采用高精度带材经自动化程度很高的高速冲床冲制而成，具有成本低、效率高等特点。而对于小批量、多品种、多引线、小间距的引线框架则多采用蚀刻成型加工，该加工手段具有制作周期短、投资省、精细度高、一致性好的特点。两种加工手段具有较强的互补性。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　随着电子封装向短、小、轻、薄方向发展，引线框架也将向

5、多引线、小间距方向发展，因此蚀刻成型加工手段也得到更为广泛的应用。　　3蚀刻型引线框架对材料的要求　　蚀刻型引线框架的分类　　根据材料化学成份，引线框架一般可分为5类：　　⑴可伐合金：广泛应用于玻璃、陶瓷封装线；⑵铁镍42合金：广泛应用于玻璃、陶瓷封装线；⑶铜基合金：广泛应用于塑封和陶瓷表面浸渍封装线，成本低。目前用量约占80%；⑷复合材料：为提高材料综合性能，节省稀贵金属。客观上存在有单一合金所无法达到的综合性能；⑸稀贵金属：主要应用在集成电路晶体元器件的连接引线。如纯金Φ=细丝。　　引线框架铜合金材料　　1）介绍引线框架：　　作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电

6、路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。　　2）优势所在：目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求，引线框架的作用是导电、散热、联接外部电路，因此要求制作引线框架材料具有高强度、高导电、良好的冲压和蚀刻性能。目前全世界

7、百分之八十的引线框架使用铜合金高精带材制作，据不完全统计，引线框架合金约77种，最为显著的是C194铜合金材料：抗拉强度≥410MPa,硬度120～145HV,电导率≥×10-2S/m。　　3）C194热轧工艺：　　本试验所用C194铜合金取自国内某铜厂热轧后的板坯，用水冷铁模浇铸合金扁锭，铸锭尺寸为40mmxl00mmx600mm。加热温度、保温时间和终轧温度是热轧工艺的几个关键因素。　　1、开轧温度，是轧机开始对金属轧制的温度。