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1、引线框架铜合金材料1）介绍引线框架：作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。2）优势所在：科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求，引线框架的作用是导电、散热、联接外部电路，因此要求制作引线框架材料具有高强度、高导电、良好的冲压和蚀刻性能。目前全世界百分之八十的引线框架使用铜合金高精带材制作，据不完全统计，引线框架合金约77种，最为显著的是C19
2、4铜合金材料：抗拉强度≥410MPa,硬度120～145HV,电导率≥3.48×10-2S/m。3）C194热轧工艺：本试验所用C194铜合金取自国内某铜厂热轧后的板坯，用水冷铁模浇铸合金扁锭，铸锭尺寸为40mmxl00mmx600mm。加热温度、保温时间和终轧温度是热轧工艺的几个关键因素。1、开轧温度，是轧机开始对金属轧制的温度。开轧温度在金属的塑性变化温度以上，这多半是使金属坯按照要求轧制成某种形状，每种金属均有自己的开轧温度。生产现场总是希望开轧温度高一点，以便提高轧件的塑性，降低变形抗力，节省动力，易于轧制变形。2、终轧温度，是金属产生塑性变形结
3、束时的温度。这个温度有两个要求：（1）要满足金属仍在塑性变化的温度区域，以便顺利完成轧制；（2）要满足某种金相组织。这是因为，不同的温度，金属有不同的金相组织。如果超过终轧温度，就会出现其他组织的金相组织，这就影响了轧制质量。终轧温度是控制金属合金组织性能的重要条件,需考虑到晶粒大小、第二相的析出。保温时间主要考虑到合金对温度的敏感性。C194合金对温度不敏感,加热时间的影响较小,实验中控制在2h。重点研究开轧温度和终轧温度的确定及其对组织性能的影响。3.1）开轧温度实验合金的屈服强度和延伸率随温度的变化关系合金在铸态时的屈服强度随实验温度的升高而明显降
4、低；同时,合金的延伸率随实验温度的升高急剧上升。当拉伸温度大于650℃时,屈服强度和延伸率的变化减缓。对于C194铜合金，考虑到热轧的成品率、效率。在不引起加热缺陷的情况下。尽量选取强度最低、延伸率最好时的温度进行热轧。同时,考虑到铸锭运送、热轧机性能、对终轧温度控制的要求,以及该类合金对加热温度不甚敏感的特性,实际采用的开轧温度为850℃左右。3.2）终轧温度C194合金的终轧温度及随后的淬火,对合金的后续冷轧及时效析出的影响很大。终轧温度及随后的淬火工艺不合理或不能控制,是造成国内生产的C194引线框架铜板带与国外同类产品相比有较大差距的主要原因之一
5、。合金的终轧温度过低或随后不进行淬火处理,则会造成大量的强化相析出。这些强化相会造成以下问题：(1)合金的过饱和度降低,时效过程中产生的强化相减少；(2)热轧后慢冷产生的强化相在时效时长大,且分布不均匀，大大降低了合金的强度、塑性及电导率；(3)强化相的析出将提高合金的强度,在冷轧过程中容易造成开裂等缺陷。C194铜合金的终轧温度的选择原则是：(1)终轧温度不造成合金的过饱和度降低；(2)尽量减少强化相的析出；(3)为冷轧提供必须的塑性等。图2是升温时的DSC曲线。可以看出,在715℃以上析出峰很少,在715℃以下有445、496、589℃等较多的析出峰
6、,DSC试验及金相分析表明终轧温度小于715℃时会有大量相析出,使合金的过饱和度降低。因此,C194合金的终轧温度应高于715℃,而且终轧完成后应立即喷水冷却,抑制析出相的发生。为了研究终轧温度对C194合金性能的影响,本实验中制定两种不同的终轧温度(780、650℃)进行对比分析。3.3）2种不同终轧温度对组织的影响为了研究终轧温度对C194合金组织、性能的影响,采用的2种不同终轧温度(780、650℃)C194合金材料，之后2种合金经同样的变形及热处理工艺加工至1mm的板材。图4为采用2种不同终轧温度后合金的热轧组织(扫描电子显微镜)。可以看到,终轧
7、温度较高时(780℃),喷水冷却使得强化相来不及析出,晶内及晶界的析出相很少,合金基体因此保持着较高的过饱和度；而终轧温度较低时(650℃),因温度较低,晶内已经有较多的析出相。图5为采用2种不同终轧温度后合金在状态B时的TEM形貌（透射电子显微镜)。从图5a中可以看出,终轧温度为780℃的合金在冷轧、时效后析出相较多,且细小、分布均匀,没有较大的析出相。终轧温度较低时,在喷水冷却前,已经有部分溶质原子析出,合金基体的饱和度较低,随后的时效过程中析出相较少,热轧冷却过程中析出的相长大。3.4）2种不同终轧温度对合金的力学性能及电导率的影响通过对比2种采用
8、不同终轧温度合金在A、B、C3个状态（冷轧1.5mm,1mm,0.5mm）下的力
