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时间:2019-05-15
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1、引线框架用!"#$铜合金工艺的研究!!""!黄国杰,谢水生,程镇康,马吉苗,程#磊(!$北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京#!%%%&&;"$宁波兴业电子铜带有限公司,浙江宁波#’!(’’))摘要:对国内外引线框架用*!+,合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用-./分析了微观组织。结果表明,*!+,合金性能上的差距是由于铸坯中产生的(0!%!1左右的粗大析出颗粒造成的,但这些颗粒的形成不是主要由于元素2、34合金元素含量的不同造成的,也不是由于铸造温度及速度的变化产
2、生的,而是由于*5678和*562中间合金的添加方法不正确带来的。因此,在合金熔炼过程中,*5678和*562中间合金一定在熔体完全熔化后同时加入。关键词:引线框架;铜合金;*!+,合金;熔铸)中图分类号:%&"$’(""**文献标识码:+**文章编号:,-.$/’,."(-,,’)""/,,’0/,$1234567896:;<<6=!"#$!6>>;9+??65+>>?@;426A;B4C9BD;!!""!9:;<==5>6?@8,AB.-C5@6DC84E,*9.<=3C846FG4E,/;H@61@G>,*9.<=I8@(!$-JGJ8K8LI
3、GM>NGJ>NLO>N7GMN@PGJ@>4Q2N>P8DD@4E>O<>46O8NN>5D/8JGRD,=848NGRS8D8GNPCB4DJ@J5J8O>N<>46O8NN>5D/8JGRDT8@?@4E,!%%%&&,*C@4G;"$<@4EM>A@4EU8.R8PJN>4@P*>VV8N-JN@VD*>W,IJXW,<@4EM>3C8?@G4E’!(’’),*C@4G)+E<29B:2:YC8P>1V>D@J@>4G4XV8NO>N1G4P8>O*!+,GRR>LC>181GX8G4XGMN>GXZ8N8DJ5X@8X$YC8@4OR584
4、P8>OX@OO8N84JGRR>LP>4J84JG4XX@OO8N84JPGDJ@4EVN>P8DD>4VN>V8NJ@8D>O*!+,GRR>LZ8N8GRD>G4GRL[8X$YC8N8D5RJDDC>ZJCGJJC8N8G6D>4O>NJC8X@OO8N84JV8NO>N1G4P8>O*!+,GRR>L@DO>NJC8P>GND8VN8P@V@JGJ8ENG@4DZC@PCD@[8@DGM>5J(0!%!1$YC8O>N61GJ@>4>OJC8P>GND8ENG@4D@D4>JO>NJC8X@OO8N84JP>4J84J>OJC82G4X34
5、8R8184J>NO>NJC8GN@GJ@>4>OJC8PGDJ@4EJ816V8NGJ5N8G4XDV88X,M5J@J@DJC8GXX@4E18JC>X>O*5678G4X*562@4J8NGRR>L$->*5678G4X*562@4J8NGRR>LDDC>5RXM8GXX8XJ>E8JC8NGOJ8NJC8MGD818JGRDO5RRL18RJ8X@4JC8VN>P8DD>OD18RJ@4E$F;5G694<:R8GXONG18;P>VV8NGRR>L;*!+,GRR>L;PGDJ@4E##引线框架材料是集成电路的基础材料之一,它起号并向外散
6、发元件热量的作用,是集成电路的骨架。到固定芯片、提供机械载体、保护内部元件、传递电信铜合金以其优异的综合性能而成为重要的引线框架材降,但在)(%]时有一峰值达到^(^$(/2G,^%%]时关。且随挤压温度的升高,变形逐渐由孪晶变形为主为)^(/2G,在&%%]0!%%%]挤压,屈服强度也基本向剪切变形带变形为主转变。趋于平衡;断面收缩率由退火态的&"$(_到(%%]时(").*;2热挤压与室温挤压相比能显著降低材为)+$"(_,再到)%%]时为^)$^(_,)(%]时为料的变形抗力,为难变形金属进行.*;2提供了可能,&!$^(_,^%%]时为^^_
7、,之后变化趋于平缓;断后伸且变形后金属的力学性能有很大提高。长率由原始退火态的)^$"(_,下降到(%%]的!&_,参考文献:之后随挤压温度的增加呈增长趋势,在)(%]时为[!]#-8EGR‘/W/GJ8N@GRDVN>P8DD@4EMLD@1VR8DC8G[NH]W/GJ8N-P@.4E,!++(,;!+^("):!(^6!),W""$(_,^%%]时为’"$(_,在&%%]0!%%%]时变["]#‘GR@8S3,KNGD@R4@F><;,YD848N1G6化不明显。综上所述,.*;2热挤压能显著提高材料J@>4>
8、OGRR>LDZ@JCD5M1@PN>46ENG@48XDJN5PJ5N[8H]W/GJ8N@GRD的屈服强
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