第6章 制作元件及元件封装21

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1、第6章制作元件及元件封装6.1元件及元件封装概述6.2创建新的元件库6.3原理图元件制作实例6.4创建新的元件封装库6.5元件封装制作实例思考题与练习题6.1元件及元件封装概述6.1.1元件概述1.原理图的组成原理图主要由两大部分组成：原理图元件和元件间的连线，其他内容都是辅助部分，如标注文字等。原理图元件代表实际的元器件，连线代表实际的物理导线，因此一张原理图中完全包含了元器件及其连接关系。这两部分信息就是原理图中包含的基本内容。2.原理图元件的组成原理图元件(以后简称为元件)由两大部分组成：用以标识元件功能的标识图和元件引脚。1)标识图标识图仅仅起着提示元件功能的作用，并没有什

2、么实质作用。实际上，没有标识图或者随便绘制标识图都不会影响原理图的正确性。图6.1是ProtelDXP提供的一个继电器的标识图。图6.1继电器标识图2)引脚引脚是元件的核心部分。元件图中的每一根引脚都要和实际元器件的引脚对上号，而这些引脚在元件图中的位置是不重要的。每一根引脚都包含序号和名称等信息。引脚序号用来区分各个引脚，引脚名称用来提示引脚功能。图6.2为A/D转换器TLC549的引脚图。引脚序号是必须有的，而且不同引脚的序号不能相同。引脚名称根据需要设置，名称能反映该引脚的功能。图6.2原理图元件的引脚示例6.1.2原理图元件的制作过程为一个实际元件绘制原理图库时，为了保证正

3、确和高效，一般建议遵循以下步骤。1.收集必要的资料所需收集的资料主要包括元件的引脚功能。这个工作一般来说困难不太大，但是某些初学者可能会感觉不知如何下手。2.绘制元件标识图如果是集成电路等引脚较多的元件，因为功能复杂，不可能用标识图表达清楚，往往是画个方框代表。如果是引脚较少的分立元件，一般尽量画出能够表达元件功能的标识图，这对于电路图的阅读会有很大帮助。3.添加引脚并编辑引脚信息在绘制好的标识图的合适位置添加引脚，此时的引脚信息是由ProtelDXP自动设置的，往往不正确，需要手工编辑修改为合适的内容。引脚排列应遵循以下规则：(1)电源引脚放在元件上部，地线引脚放在元件下部。(2

4、)输入引脚放在元件左边，输出引脚放在元件右边。(3)功能相关的引脚靠近排列，功能不相关的引脚保持一定间隙。6.1.3元件封装概述1.元件与元件封装的关系元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外形和焊盘位置。既然元件封装只是元件的外形和焊盘位置，那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。如普通电阻的封装AXAIL-0.4在外形和焊盘位置的分布与普通二极管DIODE-0.4的封装基本一样，两者可以共用一个封装，如图6.3所示。图6.3两种相似的封装另一方面，同种元件也可以有不同的封装，比如电阻。因为电阻的功率不同，所以电阻的外形和焊盘间距也不同。常用电阻

5、的封装形式有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6等，如图6.4所示。图6.4常用电阻封装2.元件封装外形常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。在元件封装外形名称中它们的英文缩写如表6.1所示。图6.5～6.9为元件封装外形图。表6.1元件封装外形名称图6.5SIP封装图6.6DIP封装图6.7TO封装图6.8PLAT封装图6.9QIL封装从元件引脚封装类型上区分，主要有针脚式元件封装和表面粘贴式(STM)元件封装。针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。3.常用元件封

6、装名称简介在制作元件封装之前，先介绍一些有关元件封装名称的基本常识。(1)元件封装材料缩写。通常，元件的封装材料主要有三种：塑料、陶瓷和金属。这些材料在元件封装的名称里通常用表6.2所示的字母代替。(2)常用封装名称简介。一般来讲，元件封装的外形加上材料就可以构成封装的名称了。表6.3所列的是常用的元件封装名称。表6.2元件封装材料缩写表6.3常用的元件封装名称6.1.4元件封装的制作过程1)收集必要的资料在开始制作封装之前，需要收集的资料主要包括该元件的封装信息。这个工作往往和收集原理图元件同时进行，因为用户手册一般都有元件的封装信息，当然上网查询也可以。如果用以上方法仍找不到元

7、器件的封装信息，只能先买回器件，通过测量得到器件的尺寸(用游标卡尺量取正确的尺寸)。在PCB上假如使用英制单位，应注意公制和英制单位的转换。它们之间的转换关系是：1in＝1000mil＝2.54cm2)绘制元件外形轮廓在制作元件封装的过程中，首先应绘制出元件的外形轮廓，外形轮廓在PCB的丝印层(TopOverlay)上显示出该元件的顶视图。外形轮廓在放置元件时非常有用，如果轮廓足够精确，PCB上元件排列就很整齐。轮廓不要画得太大，否则会占用过多的PCB的空间。3)放置