元件封装制作方法总结

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1、在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：RegularPad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。Thermalrelief热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle圆型、Squ

2、are方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、flash形状（可以是任意形状）。Antipad抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。3、PASTEMASK：胶贴或钢网。4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：R

3、egularPad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351ALPViewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从www.pcblibraries.com免费下载。ThermalRelief：通常比Regularpad尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。Antipad：通常比Regularpad

4、尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。SOLDERMASK：通常比RegularPad尺寸大4mil。PASTEMASK：通常比RegularPad尺寸大4mil。FILMMASK：似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK直径一样。直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：所需要层面：RegularPadThermalReliefAntipadSOLDERMASKPASTEMASKFILMMASK1）BEGINLAYER-----ThermalReliefPad和AntiPad比实际焊盘做大0.5mm2）END

5、LAYER与BEGINLAYER一样设置2）DEFAULTINTERNAL尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE>=PHYSICAL_PIN_SIZE+10MIL(drillsize比实际大0.3mm即可)RegularPad>=DRILL_SIZE+16MIL(DRILL_SIZE<50)（0.4mm1.27）RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL(DRILL_SIZE>=50)（0.76mm1.27）（大多数都是按照0.76mm、30mil做的）RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL(钻孔为矩形或椭圆形时)（

6、1mm）ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）（和regularpad一样大即可）AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL0.76mm（比regularpad大0.1mm即可）SOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL0.15mmPASTEMASK=RegularPad（可以不要）?FlashName:TRaXbXc-d其中：a.InnerDiameter:DrillSize+16MILb.OuterDiameter:DrillSize+30MIL（和regularpad一样大

7、即可）c.WedOpen:12(当DRILL_SIZE=10MIL以下）15(当DRILL_SIZE=11~40MIL）20(当DRILL_SIZE=41~70MIL）30(当DRILL_SIZE=71~170MIL）40(当DRILL_SIZE=171MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILLSIZE×Sin30°﹙正弦函数30度﹚批注[B.K.1]:那不就是1/2？有待商榷d.Angle:45图1通孔焊盘（图中的ThermalRelief使用Flash）PCB元件

8、(Symbol)的必要的CLASS/SUBCLASS*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添