元件封装总结

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1、元件封装总结HTSSOP-20/TSSOP14,SMD0705-6,SOT223/CAP-D63/CAP-D10/L4.7【一、BGA]1、BGA-一球栅阵列封装BallGridArrayPackage球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本休也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.

2、5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也冇一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检

3、查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为0MPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）o采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径2、CPAC（globetoppa

4、darraycarrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）o3、FBGA-Fine-PitchBallGridArray：细间距球栅阵列FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。4>OPMAC（overmoldedpadarraycarrier）模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。5、PAC（padarraycarrier）凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）。【二

5、、DIP]1、DIP（dualin-linepackage）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6至1」64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）0但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdipf见c

6、erdip）。1>DIC（dualin-lineceramicpackage）陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.1、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。2^SK—DIP(skinnydualin-linepackage)DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)O3、SL—DIP(slimdualin-linepackage)DIP的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.5

7、4mm的窄体DIP。通常统称为DIPo4、SDIP(shrinkdualin-linepackage)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。引脚数从14至90o也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。5、SH—DIP(shrinkdualin-linepackage)同SDIPo部分半导体厂家采用的名称6、Cerdip(DIP-G)用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路

8、。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带冇EPROM的微机电路等。引脚中心2.54mm,引脚数从8至1」42。在日本，此封装表示为DIP~G(G即玻璃密封的意思)7^SIP⑸nglein-linepackage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧血引岀，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。8、SIL(singlein-line