14 制作元件封装

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1、第5章印制电路板的高级设计（4）1.PCB元件封装库编辑器2.创建新的元件封装3.元件封装的管理4.项目元件封装库的创建5.8创建自己的元件封装库5.9电路板的打印输出5.8创建自己的PCB封装库1、创建PCB封装库打开或者新建一个ddb文件，然后再执行菜单命令File/New，双击PCBLibraryDocuments图标或者选中图标后点击“ok”5.8.1PCB封装库编辑器新建一个DDB文件新建一个PCBlib文件点击“OK”新建的PCBlib文件2.启动PCB封装库编辑器打开方式与原理图和P

2、CB文件的操作一样，双击对应的图标即可。类似于PCB编辑界面。元件封装编辑器界面PCB封装库编辑器界面的放置工具栏放置直线放置焊盘放置过孔放置文字放置坐标标志放置尺寸标志放置圆弧放置矩形框阵列式粘贴5.8.2创建新的元件封装创建新的元件封转的两种方法：一是使用放置工具栏手工绘制；二是使用元件封装向导创建。1.手工直接绘制元件封装手工绘制元件封装的操作方式与PCB编辑界面的手工绘制电路板方式相同，只是要注意放置的对象的层面属性。具体步骤如下：1）设置面板参数执行弹出对话框层参数设置对话框栅格参数设置

3、对话框2）设置系统参数执行弹出对话框各种参数内容设置与PCB编辑器界面的相同。3）放置元件（绘制元件封装）（1）放置焊盘Place/Pad菜单命令或者工具条上的按钮放置焊盘（2）放置焊盘时按Tab键可弹出属性修改对话框。（3）将焊盘1放置在坐标原点（0,0），其他焊盘按照需求放置。（4）根据实际需求设置焊盘的参数。同时注意焊盘之间的距离，包括水平距离和垂直距离。如左图放置的10个焊盘，垂直距离100mil,水平距离300mil。（5）绘制封装的轮廓的直线先选择工作层面TopOverlay，然后绘制

4、直线轮廓（方法与PCB板中绘制直线相同），如下左图示。（6）绘制圆弧执行菜单命令Place/Arc，绘制符合大小要求的半圆弧。如上右图所示。圆弧的半径为30mil。（7）对元件封装进行重命名。选择原名按右键点“OK”完成重命名。（8）保存创建的元件封装，并可以调用。Edit/SetReference子菜单中的相关命令Pin1、Center和Location三种命令可选择4）设置元件封装的参考点2.使用向导创建元件封装操作步骤：详见操作演示。Tools/NewComponent命令。5.8.3元件封

5、装管理1.浏览元件封装元件封装列表框浏览查看按钮焊盘引脚列表框亮显并放大所选焊盘2.通过工具菜单管理元件封装每项命令与浏览管理器中的按钮的功能对应。5.8.4创建项目元件封装库项目元件封装库是按照项目电路图上的元件产生的一个元件封装库，是把整个项目中所用到的元件加以整理存入一个元件库中。3、在生成的元件库中浏览元件。操作步骤：1、打开PCB文件2、执行菜单命令Tools/MakeLibraries，系统自动生成相应的元件库。调用创建的项目库封装2、单击Add/Remove按扭，在对话框中可添加生成

6、的元件库。创建的元件封装库可随意调用。操作步骤：1、新建一个PCB文档并打开5.9电路板的打印输出5.9.1打印预览安装了打印机的电脑，可以在完成整个电路板的设计后，可以将设计成果打印输出。5.9.2打印输出5.9.3其他输出操作详见课本P257-2635.9.4其他输出操作打开PCB文件，然后执行菜单命令（非汉化版的才有该命名）PCB建立一个3D视图文件顶层3D视图底层3D视图侧面3D视图3D视图显示区域控制三维视角选择显示对象选择网络对象3D视图文件中，执行菜单命令可打印3D视图图纸。打印3D

7、视图参数设置小结：1.掌握元件封装库编辑器的创建与元件的管理操作2.掌握元件封装的创建方法与具体操作3.了解PCB文件的打印设置练习：详见“制作元件封装练习.doc”的具体内容。