pads元件封装制作规范

《pads元件封装制作规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、PADS元件封装制作规范PADS元件封装分为5个库：表曲*贴装（surface）、插入式（through）、连接器（connect）、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。一、GAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常川元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP巾的名称）命名。表1常用CAE元件封装命名元件名称封装命名元件名称封装命名通用电阻RES蜂鸣器BUZZ

2、ER排阻RRSN保险管FUSE热敏电阻RES_T电池BAT压敏电阻RESVAR整流桥BRIDGE电位器RESRHE按键键盘板号+按键序号开关SWITCH+管脚数无极性电容CAP晶振XTAL有极性电容CAP+变压器型号-管脚数电感INDUCTANCEINDUCTANCEC（带磁芯）滤波器FLT-管脚数二极管、稳压管DIODE集成TC元件PCB封装类型简称+管脚数-每排管脚数X管脚排数（管脚数彡30的以该1C在ERP中的品名命名）j稳压器VR-管脚数逻辑门与门LOGTCAND非门LOGICNOR或门LOGICOR晶闸管

3、SCR接插件元件PCB封装类型简称-管脚数-每排管脚数X管脚排数发光二极管LED光电耦合器PTE三极管NPN/PNP继电器RELAY场效应管MOSFET-N/MOSFET-P焊盘HOLE2、元件CAE封装制作规范原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称伉，对于其余元件表示为其名称。REF和Value属性采用默认值（字体大小lOOmil，线宽lOmil）。圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为100,具体参数见下图。Globa

4、lDesignT*xtLi&«WidthsOis>l41100Autonftlicbackupslnt«rvtlSXuiilerUWsJ00lo/

5、3ridParaneterslieDotBusAngl«PIPreserveKefDesonP«:PIAlloyFloatingConndctiTip：B«sur«tochoos«ash«*tborderthatfitsvithinth«boundarieso£th«0££-SEeelLabelsIShow0££-p<<«SheetMunbtrxSecarators[]HuntersperIChoose.

6、[oMonECORopst«r«4PartsnIncludeinKcC□includeinECOtoPi[~~

7、lIncludeinBOHK«p«)NonEloctncalP^rtsI'IncludeanM“：l~~1IncludeinECOtoP0IncludeinBOWR«p«i这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理團封装屮REF和Value两个属性对应。元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号（

8、mil）&制代号(nun)(lmm=39.37miI，1inch=1000mi1=25.4mm)二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用屮心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16X16mm而不是14X14mm。特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PC

9、B封装命名详见表2和表3:1〉、表面贴装元件（SMD〉的命名方法：表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片命名方法：元件类型简称+元件英制代号电阻R■■命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,R2512o贴片RNlull命名方法：元件类型简称+电阻个数+元件英排阻[1111制代号命名举例：RN4-08