pads元件封装制作规范

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1、PADS元件封装制作规范PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。表1常用CAE元件封装命名元件名称封装命名元件名称封装命名通用电阻RES蜂鸣器BUZZER排阻RES_N保险管FUSE热敏电阻RES_T电池

2、BAT压敏电阻RES_VAR整流桥BRIDGE电位器RES_RHE按键键盘板号+按键序号开关SWITCH+管脚数无极性电容CAP晶振XTAL有极性电容CAP+变压器型号-管脚数电感INDUCTANCEINDUCTANCE_C(带磁芯)滤波器FLT-管脚数二极管、稳压管DIODE集成IC元件PCB封装类型简称+管脚数-每排管脚数×管脚排数（管脚数≥30的以该IC在ERP中的品名命名）稳压器VR-管脚数逻辑门与门LOGIC_AND非门LOGIC_NOR或门LOGIC_OR晶闸管SCR接插件元件PCB封装类型简称-管脚数-每排管脚数×管脚排数发光二极管LED光电耦合器PT

3、E三极管NPN/PNP继电器RELAY场效应管MOSFET-N/MOSFET-P焊盘HOLE2、元件CAE封装制作规范原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。REF和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。圆点放在元件封装中心。设计栅格需设为100，具体参数见下图。这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。元件PC

4、B封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺

5、寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法：表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片电阻R命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,R2512。贴片排阻RN命名方法：元件类型简称+电阻个数+元件英制代号命名举例：RN4-0805。贴片电容C命名方法：元件类型简称+元件英制代号/元件公制代号命名举例：编号英制公制编号英

6、制公制1C0402C10055C1210C32252C0603C16086C1812C45323C0805C20127C1825C45644C1206C32168C2225C5764贴片电感/磁珠L命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：L0603功率电感PL命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例：PL-5.0×5.0(mm)贴装保险管F命名方法：元件类型简称+元件实体尺寸命名举例：F-6.1×2.7(mm)贴片钽电容TC命名方法：元件类型简称+元件公制代号命名举例：TC3528贴片二极管D/DO命名方法：元件类型简称+英制代号/封装代号命名举例：D08

7、05，DO-214发光二极管LED命名方法：元件类型简称+英制代号命名举例：LED0805小外型贴装晶体管SOT命名方法：元件类型简称+元件封装代号+管脚数命名举例：SOT23-3；SOT89-4；SOT223-3；电池SBAT命名方法：元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸命名举例：SBAT2-19.0×22.0（mm）管脚数2，元件实体尺寸1922=19×22mm。开关及按键SW命名方法：元件类型简称+管脚数+列间距命名举例：SW4-320管脚数4，列间距320mil。MIC命名方法：元件类型简称+管脚数+管脚间距贴装蜂鸣器命名举例：MIC2-320管脚数2，列