protel_2004制作元件封装

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1、第9章Protel2004制作元件封装与建立元件封装库9.19.29.3元件封装编辑器利用向导制作元件封装手工制作元件封装9.1元件封装编辑器1．创建新的元件封装库①单击菜单“File”→“New”→“PCBLibrary”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，同时将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装。②用户可以将默认文件名改名后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了。9.1元件封装编辑器③单击编辑

2、器左下角的“PCBLibrary”标签，打开如图9.1所示的库编辑器面板。元件封装编辑器界面9.1元件封装编辑器2．从当前文件中创建一个PCB库在PCB文件处于激活状态时，单击菜单“Design”→“MakePCBLibrary”命令，创建一个与当前文件同名的PCB库，文件后缀为.PcbLib，并且当前编辑区中打开的PCB文件中所使用到的所有封装将会自动添加到新建的PCB库中，如图9.2所示。从当前PCB文件创建的PCB库面板9.1元件封装编辑器3．打开一个PCB库文件单击菜单“File”→“Open”命

3、令，进入选择打开文件对话框。例如，选择要打开的库文件路径为C：ProgramFilesAltium2004LibraryPcbMiscellaneousDevicesPCB.PcbLib，单击按钮，进入PCB封装库编辑器，同时编辑器窗口显示库文件中的第1个元件封装。4．元件封装编辑器介绍元件封装编辑器界面如图9.1所示，整个编辑器可分为以下几个部分。（1）主菜单（2）PCB工作区（3）主工具栏（4）绘图工具（5）状态栏和命令栏（6）元件封装库管理器9.2利用向导制作元件封装【例9.1】制作一个新

4、的8脚双列直插式元件封装。具体操作步骤如下。①单击菜单“File”→“New”→“PCBLibrary”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，单击菜单“Tools”→“NewComponent”命令，系统将启动如图9.4所示的PCB元件封装生成向导。PCB元件封装生成向导9.2利用向导制作元件封装②单击按钮，进入如图9.5所示的选择元件封装种类对话框。这里选择双列直插“Dualin-linePackage（DIP）”模板，单位选择英制“Imperial（mil）”。选择元件封装种类对话框9.

5、2利用向导制作元件封装③单击按钮，进入如图9.6所示的焊盘尺寸设置对话框。这里设置焊盘X、Y方向的直径均为“60mil”（圆形），内径为“32mil”。焊盘尺寸设置对话框9.2利用向导制作元件封装④单击按钮，进入如图9.7所示的焊盘间距设置对话框。这里设置焊盘之间的水平间距为“300mil”，垂直间距为“100mil”。焊盘间距设置对话框9.2利用向导制作元件封装⑤单击按钮，进入如图9.8所示的元件轮廓线宽设置对话框。这里设置为“10mil”。元件轮廓线宽设置对话框9.2利用向导制作元件封装⑥单击按钮，进

6、入如图9.9所示的元件焊盘数设置对话框。这里设置焊盘数为“8”。元件焊盘数设置对话框9.2利用向导制作元件封装⑦单击按钮，进入如图9.10所示的元件封装名称设置对话框。这里设置为“DIP8”。元件封装名称设置对话框9.2利用向导制作元件封装⑧单击按钮，进入完成新元件封装创建对话框。再单击按钮，即可完成如图9.11所示的DIP8元件封装。⑨完成新元件封装创建后，可接着对新建封装进行有关规则检查。单击菜单“Report”→“ComponentRuleCheck”命令，系统将弹出如图9.12所示的对话框。图9.

7、11完成后的元件封装图9.12检查新建元件封装设置对话框9.2利用向导制作元件封装单击图9.12中的按钮，新建元件封装检查结果报表如图9.13所示。新建元件封装检查结果报表9.3手工制作元件封装【例9.2】以图9.11所示的DIP8元件封装为例，手工创建元件封装。1．创建新的元件封装库①单击菜单“File”→“New”→“PCBLibrary”命令，将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装。②用户可以将默认文件名改名（

8、如改成“自建元件库.PcbLib）后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了。9.3手工制作元件封装2．新建一个空白元件封装如果是新建一个空白元件封装库，因为它同时新建了一个空白元件封装，所以这一步就不要了。如果已打开了一个元件封装库，则要再新建一个空白元件封装。①单击菜单“Tools”→“NewComponent”命令，在打开的PCB元件封装生成向导中单击按钮，就新建了一个空白元件封装。②单击编辑器左下角的“PCBLibra