第二章 气体和溶剂

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1、一章1、气体除杂净化的主要对象：除去液雾和固体颗粒、干燥、除氧、除氮2、吸附剂由于作用不同分类：物理吸附、化学吸附、功能机吸附3、分子筛的定义：分子筛是具有均一微孔结构，而能将不同大小分子分离或选择性大小的固体吸附剂或催化剂，是一种结晶型的含水硅铝酸盐。俗称“泡沸石”。4、分子筛在空气装置中的应用：1）用于净化空气2）制取富氧空气3）用于纯化空气5、选择吸附剂做干燥剂时应考虑的因素：1）干燥剂的吸附容量，吸附容量越大越好。2）吸附效率，吸附效率愈快愈好。3）残留水的蒸汽压，吸附平衡后残留水的蒸汽压愈小愈好。4）干燥剂的再生，

2、干燥剂越易再生成本越低。6、质子惰性溶剂分类：1）惰性溶剂，基本上不溶化不自电离2）偶合质子惰性溶剂，极性高但电离程度不大3）两性溶剂，极性强能电离的溶剂4）无机分子溶剂，不接受质子也不自电离。（如so2、N2o4）二章7、化学气相沉积法的几种方法：1)高压化学气相沉积法2)低压化学气相沉积法3)等离子化学气相沉积法4)激光化学气相沉积法5)金属有机化合物化学气相沉积法6)高温化学气相沉积法7)中温化学气相沉积法8)低温化学气相沉积法8、化学气相沉积法的几种反应类型：1)热分解反应2)化学合成反应3)化学运输反应4)等离子体

3、增强的反应5)其他能源增强反应9、等离子体增强反应沉积的优缺点：1)优点：基本温度低、沉积速率快、成膜质量好、针孔较少不易龟裂。2)缺点：设备投资大，成本高，气体纯度要求高。涂层过程中噪音大，强光辐射，有害气体、金属对人体有害。对小针孔内表面难以涂层。10、电阻炉中常用的发热体：金属发热体、碳素材料发热体、碳化硅发热体11、影响高温固相反应速度的因素：1)反应物固体的表面积和反应物间的接触面积2)生成物相的成核速度3)相界面间特别是通过生成物相层的离子扩散速度12、高温还原反应中，金属还原法还原剂的选择时应考虑因素：还原能力

4、强、不与被还原金属生成合金、得到的金属纯度高、容易分离、成本低廉、容易处理。13、低温合成的方式：1)液氨中的合成：金属同液氨的反应、化合物在液氨中的反应、非金属同液氨的反应、NaNH2的合成2)低温下稀有气体化合物的合成：低温下的放电合成、低温下水解合成、低温下光化学合成14、低温下的分级冷凝1)定义：低温下的分级冷凝是让一个气体混合物通过不同低温的冷阱，由于气体的沸点不同，就分别冷凝在不同低温的冷阱内，从而达到分离的目的。2)需要注意的是：混合气体通过冷阱时速度不能太快，会影响分离速度。原因是：第一，低挥发组分在阱里不可

5、能彻底冷凝下来，有可能被高挥发组分带走。因此高挥发组分中含有一部分低挥发组分；第二，由于系统中的压力相当高，高挥发组分有可能部分的地被冷凝到冷阱中，因此低挥发组分可能含有高挥发组分。混合气体通过冷阱时速度不能太慢，冷阱中低挥发组分中的冷凝物要蒸发。因此易挥发组分中可能含有低挥发组分。15、在合成金刚石工业化生产过程中，使高压合成腔达到高温的方式有：直接加热、间接加热、半间接加热16、人造金刚石合成机理的主要论点：1)溶剂论。其认为所用金属起着溶剂的作用。2)纯催化论。其认为熔融的金属原子进入石墨层状晶格中间且与石墨碳原子形成

6、价键较弱的夹层化合物。3)催化溶剂论。其认为高温高压下熔融的金属起着溶解石墨的作用，同时还起着催化作用。4)固体转化论。认为石墨和金刚石结构相似，石墨晶体无需断键，只需简单地形变就有石墨转变为金刚石。17、表征真空泵工作特性的参数：极限压强、抽气速率、最大入口压强、最大反压强、真空产生率、压缩比18、阱的类型机械阱、冷凝阱、热电阱、离子阱、吸附阱19、需要高压手段进行合成的几种情况：1)在大气压条件下不能生长出满意的晶体，2)要求有特殊的晶型结构3)晶体生长需要高的蒸汽压4)生长合成的物质在大气压下或熔点以下会发生分解1)在

7、常压条件下不能发生化学反应而只有在高温条件下才能发生化学反应2)要求有某些高压条件下才能出现的高价态（或低价态）以及其他特殊的电子态3)要求默写高压条件下才能出现的特殊性能等情况。第二章气体和溶剂1、按照吸附作用力不同将吸附分为：物理吸附；化学吸附；功能基吸附。2、气体除杂净化的主要对象:a、除去液雾和固体颗粒——让气体通过一个装有玻璃纤维、碎玻璃管或多孔性滤纸的装置，是实验室中除去气体中的液雾和固体颗粒的最简单有效的方法。事实上，发生气体时，如果在气体进入合成体系之前就通过除去液雾和固体颗粒的装置会更合理。b、干燥两条途径

8、：一是让气体通过低温冷阱，使气体中的水分冷冻下来，以达到除去水分的目的，二是让气体通过干燥剂，将水分除去。气体干燥剂的类型：一类是可同气体中的水分发生化学反应的干燥剂，如P2O5等，另一类是可吸附气体中水分的干燥剂，也称吸附剂，如硅胶、分子筛。3、选择吸附剂做干燥剂应考虑的因素：①干燥剂的