电子行业2017北京微电子国际研讨会纪要与策略观点：人工智能与汽车电子成为新增长极

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1、证券研究报告

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3、电子推荐（维持）人工智能与汽车电子成为新增长极2017年09月14日2017北京微电子国际研讨会纪要与策略观点上证指数33719月7日，2017年北京微电子国际研讨会召开，来自工信部、大基金、中科院、清华大学、中芯国际等单位的多位重磅嘉宾出席并发表精彩演讲，涵盖设计、制行业规模造、封测、装备材料等多环节，并重点交流了AI和新能源汽车电子领域，我们整占比%理了11个精彩报告的核心观点，并再次梳理了半导体行业策略，供投资者参考。股票家数（只）2196.6总市值（亿元）289785.1全球半导体产业发展现状。2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元

4、，流通市值（亿元）196504.5同比增长1.1%。区域市场两极分化，欧美地区呈下滑态势，而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达行业指数到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为%1m6m12m1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，绝对表现10.112.423.1设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。相对表现4.71.35.2(%)电子沪深300中国集成电路的发展的机遇和挑战：1）机遇：庞大的市场规模和旺盛的市场25需求。2

5、016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占全球市场一半以上。2）20全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国1510设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集5成电路产业。3）全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国0仍是全球最大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。2）挑战：1）整-5-10体实力不足：国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代，集成电路设计Sep/16Jan/17May/17Aug/17业规模占全球比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM资料来源：贝格数据、招商证券企业；2）资本

6、未有效利用：固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。相关报告3）国际整合受限，遭受部分国家“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。1、《半导体年会纪要：创新合作推动中国半导体产业可持续发展》2017-人工智能与新能源汽车为中国集成电路提供千载难逢历史机遇。国务院印发03-29人工智能发展规划，顶层设计产业发展。华为海思发布麒麟970手机AI处理2、《半导体行业春季策略报告—行业器和中科院寒武纪深度学习处理器领先全球，带动人工智能芯片打开IC设计进入向上周期，积极配置半导体板块》2017-03-06突破口，局部开始全球领先。2017年车用集成电路全球市场规模约36

7、0亿美3、《深度点评美国发布半导体产业报金，中档车单车集成电路价值量350~400美金，新能源车和智能驾驶带动集告事件：半导体海外并购遇阻，产业成电路使用逐渐提高。中国是新能源汽车生产和保有大国，为本土IC厂商提转移大趋势不变》2017-01-09供难得历史机遇。行业景气度处于向上周期，四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1）从估值弹性角度，建议关注涉及人工智能和新能源汽车的IC设计公司；2）从技术创新的维度来看，SiP/Fanout先进封装、3DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注；3）从产业分工的维度，关注晶圆制造、封装和测试鄢凡外包趋势；4）从产业转移的维度，关注国

8、内建厂逻辑下设备和材料公司。0755-83074419yanfan@cmschina.com.cn投资建议：半导体板块估值回到历史低位，而行业下游需求和投资正处于景气S1090511060002周期，未来十年大陆半导体产业的发展机遇可观，行业又迎来配置时机，建议研究助理积极关注产业链上的优势公司，包括：兰飞1）设计：兆易创新、纳思达、万盛股份（硅谷数模）、富瀚微、紫光国芯、021-68407413汇顶科技；2）设备和材料：大族激光、北方华创、长川科技、兴森科技、上lanfei@cmschina.com.cn海新阳、江丰电子；3）制造：三安光电（化合物半导体）；4）封测：环旭电子、华天科

9、技、长电通富；此外可关注北京君正、圣邦股份、中颖电子、全志科技、太极实业等。风险提示：半导体行业景气度不及预期，海外并购失败等。敬请阅读末页的重要说明行业研究正文目录报告一、大基金—产业基金在推动产业自主发展的探索..............................................3主要观点..........................................................