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《2008北京微电子国际研讨会暨》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会会议日程2008BeijingInternationalMicroelectronicsSymposium&CSIA-ICCADAnnualConferenceAgenda2008年10月28日，星期二Oct28th,Tuesday地点：北京国际会议中心一层报告厅Site:ConferenceHall，1stFL,BeijingInternationalConventionCenter时间Time内容Contents开幕式OpeningCeremony主持人：北京市人民政府工业促进局李平局长Moderat
2、or:LiPingDirector,BeijingMunicipalBureauofIndustrialDevelopment09:00-09:45中国半导体行业协会领导致词OpeningAddress,CSIA华美半导体协会领导致词Address,CASPA科学技术部领导致词Address,MinistryofScienceandTechnology(MST)工业和信息化部领导致词Address,MinistryofIndustryandInformationTechnology(MIIT)北京市政府领导致词WelcomeAddress,BeijingMunicipalG
3、overnment高峰论坛SummitForum主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长、北京半导体行业协会副会长魏少军教授Moderator:Prof.WeiShaojun,ManagingViceGeneralDirectorofCSIA-ICCAD，VicePresidentofBeijingSemiconductorIndustryAssociation09:45-10:15加速产业调整步伐，向更快更高更强的目标迈进—中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士SpeedupEffortstoRe-adjusttheindustry,andStr
4、ideforwardtheFasterHigherStrongerTarget——Ms.WangQinsheng,GeneralDirectorofCSIA-ICCAD10:15-10:45绿色微/纳电子学和设计—中国科学院院士/北京大学教授王阳元GreenMicro/NanoElectronicsandDesign—Mr.WangYangyuan,Academician,ChineseAcademyofScience;Professor,PekingUniv.10:45-11:10全球半导体设备及材料产业展望—SEMI总裁兼CEO,StanleyT.Myers,Globa
5、lSemiconductorEquipmentandMaterialsOutlook—Mr.StanleyT.Myers,President&CEO10第10页共10页11:10-11:35全球半导体产业展望—GSA全球执行长JodiSheltonTheGlobalOutlookoftheSemiconductorIndustry—Ms.JodiShelton,GlobalCEO,GSA11:35-12:00中国半导体产业的成长展望—原EDA联盟主席/GSA董事/MentorGraphics首席执行官WallyRhines博士GrowthOpportunitiesforCh
6、inaSemiconductorCompanies—Dr.WallyRhines,FormerPresidentofEDAAlliance/DirectorofGSA/CEOofMentorGraphics12:00-13:30自助午餐BuffetLunch论坛报告ForumPresentation主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长严晓浪教授Moderator:Prof.YanXiaolang,ViceGeneralDirectorofCSIA-ICCAD13:30-14:00存储器产品业务中的挑战—尔必达公司总裁兼CEO坂本幸雄ChallengesinMe
7、moryBusiness—Mr.YukioSakamoto,President&CEO,ElpidaMemory14:00-14:30集成电路设计产业：整合中的发展之道—Synopsys全球副总裁，亚太区总裁潘建岳先生ICIndustry:GrowingStrategyunderConsolidation—Mr.PanJianyue,GlobalVP&APPresident,Synopsys14:30-15:00芯片设计–名望大公司的奢侈专享？—微捷码科技有限公司董事会主席兼首席执行官瑞杰夫·曼德哈温先生Silic
