北京微电子国际研讨会

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1、2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会会议日程（说明：本议程为初步安排，以会议当天安排为准。大会特别支持:AMD公司）时间：11月13日（星期二）8:30-17:00地点：北京国家会议中心会议区C段三层A309时间Time内容Contents开幕式OpeningCeremony主持人：靳伟北京市经济和信息化委员会主任08:30－09:00部市领导会见CEO代表09:00-09:30中国半导体行业协会领导致辞中国半导体行业协会封装分会毕克允会长致辞SEMI副总裁陆郝安致辞华美半导体协会彭亮会长致辞科学技术部领导致辞工业与信息化部领导致辞

2、北京市政府领导致辞高峰论坛主持人：冯海北京半导体行业协会会长Moderator:FengHaiPresidentofBeijingSemiconductorIndustryAssciation09:30-10:00打造中国先进制程产业链—创新驱动，品质服务Buildadvancedprocessindustrychain-innovation-driven,qualityservice邱慈云中芯国际集成电路制造公司CEOTYChiu,CEOofSMIC10:00-10:30陈志宽新思科技公司总裁兼联席CEOChi-FoonChan，SynopsysInc.Pre

3、sident&Co-CEO10:30-11:00TomReevesIBM公司全球副总裁11:00-11:30半导体产业展望与集成电路封装趋势SemiconductorIndustryOutlookandICPackagingTrend洪志斌日月光集团研发副总裁CPHungVicePresidentofCorporateR&D，ASE11:30-12:00协同创新，提升中国集成电路产业链水平CollaborativeInnovation,EnhancingChinaICIndustryLevel叶甜春中科院微电子所所长、02专项专家组组长TCYeDirector,

4、InstituteofMicroelectronic,ChineseAcademyofSciences12:00-13:00自助午餐Buffet主持人：陆郝安/毕克允13:30-13:55中关村科学城建设发展规划TheDevelopingSchemeofZhongguancunScienceTown梁胜北京市经济和信息化委员会副主任LiangSheng,VicedirectorofBeijingEconomyandInformationCommission13:55-14:20信息通信技术时代的机遇与挑战Theopportunityandchallengeint

5、hetimeofICT方之熙Intel全球副总裁、中国研究院院长JesseFang,VPofIntel&President,IntelResearchChinaLab14:20-14:45抓住芯片产业的战略转型点SeizingtheIndustryInflectionPoint高瑞彬博士应用材料公司中国区总裁全球副总裁Dr.Ruey-BinKaoVicePresident&ChinaPresident

6、AppliedMaterials14:45-15:10先进封装设计和分析解决方案AdvancedPackagingDesignandAnalysisSolutio

7、ns方家元博士Cadence公司研发中心副总裁Dr.JiayuanFangVicePresidentofR&D,Cadence15:10-15:35高性能网络产品中的供应链创新与协同SupplyChainInnovation&CollaborationForHighPerformanceNetworkingProductMarkBrillhart思科公司技术副总裁15:35-16:00陆郝安VP&ChinaPresident,SEMI16:00-16:25中国在先进封装技术的挑战与发展Theadvancedpackagingchallengesanddevelo

8、pmentinChina赖志明Lai,Chih-Ming江阴长电先进封装有限公司总经理(JiangyinChangdianAdvancedPackagingCo.,Ltd.President)16:25-16:50合作共创IT最优解决方案–Partneringtocreateworldclasssolutions清史都華ARM全球业务部亚太区业务副总裁StuartChingVPSalesforAPACregion,ARM16:50-17:10FPGA的国产化道路TheLocalizationRoadofFPGA刘明京微雅格公司CEOMingLiuAgateLog

9、icInc.CEO17: