2022年全球市场晶圆键合设备总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告

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2022年全球市场晶圆键合设备总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告内容摘要本文研究全球市场、主要地区和主要国家晶圆键合设备的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，晶圆键合设备销量、价格、收入和市场份额等。针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球晶圆键合设备总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年晶圆键合设备的发展前景预测，本文预测到2028年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用晶圆键合设备的销量预测等。据GIR(GlobalInfoResearch)调研，按收入计，2021年全球晶圆键合设备收入大约307.77百万美元，预计2028年达到445.82百万美元，2022至2028期间，年复合增长率CAGR为5.76%。全球市场主要晶圆键合设备生产商包括EVGroup、SUSSMicroTec、TokyoElectron、AppliedMicroengineeringLtd和NidecMachinetool等，按收入计，2021年全球前四大厂商占有大约75%的市场份额。根据Yole的数据，全球“封测”行业市场规模一直保持着逐年增涨的趋势，预计将会从2021年的725亿（美元）增长到2025年的850亿（美元）——年复合增速约4%。根据中国半导体行业协会数据，中国“封测”行业也市场的规模，从2011年的976亿（元）到了2021年的2763亿（元）——年复合增速约为11%（增速高于全球的增速）。2020年-2021年，受益于全国新冠肺炎疫情控制较好，各行业复工复产较早，远程办公、在线教育、家庭娱乐等需求的规模化兴起，智能驾驶、医疗、数据中心、5G及loT的快速渗透深化，中国封测产业再次实现了快速增长。中国半导体行业协会统计，2020年中国封测业产值达到2509.5亿元，同比增长6.8%，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。从分布区域来看，目前国内封装测试业分布区域主要集中于长江三角洲地区。江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计达到1838.3亿元，占到2020年我国封测业销售额的73.3%。根据江苏省半导体行业协会统计，截至2020年底，中国半导体封测企业有492家，其中2020年新进入半导体封测(含投产/在建/签约)的企业共71家。江苏封测企业数量最多，共有128家，其次是广东97家、山东48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。截至目前，2021年数据尚未发布，但全国封测产业整体分布态势保持不变。

1封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。集成电路封测位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生产经营模式可分为垂直整合制造（IDM）模式和专业化分工模式，与传统IDM模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统IDM厂商流出，对下游封测企业构成利好。全球封测市场规模稳健成长，晶圆大厂资本开支高企，下游封测厂商有望获益。半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持稳健增长。受疫情影响，全球半导体众多供应链在疫情期间持续紧张或中断，疫情期间供应持续紧张或中断，叠加下游新能源汽车、AioT和AR/VR等的旺盛需求，众多半导体代工厂产能利用率高企。基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期，全球半导体大厂资本开支有望保持强劲，下游封测厂商有望充分受益。n后摩尔时代，先进封装成为行业成长驱动力。集成电路进入后摩尔时代，制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代，SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括5G通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装（SiP）具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。根据不同产品类型，晶圆键合设备细分为：l全自动l半自动根据不同下游应用，本文重点关注以下领域：nCISn先进封装nMEMSn其他本文重点关注全球范围内晶圆键合设备主要企业，包括：nEVGroupnSUSSMicroTecnTokyoElectronnAppliedMicroengineeringnNidecMachinetoolnAyumiIndustrynShanghaiMicroElectronicsnU-PrecisionTechnHutemnCanonnBondtechnTAZMOnTOK本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：n北美市场（美国、加拿大和墨西哥）n欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）n亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚等）

2n南美市场（巴西等）n中东及非洲正文目录1行业概述121.1晶圆键合设备介绍121.2晶圆键合设备分类121.2.1全球市场不同产品类型晶圆键合设备规模对比：2017VS2021VS2028121.2.2全自动131.2.3半自动141.3全球晶圆键合设备主要下游市场分析151.3.1全球晶圆键合设备主要下游市场规模对比：2017VS2021VS2028151.3.2晶圆键合设备主要下游市场161.3.3CIS161.3.4先进封装171.3.5MEMS171.4全球市场晶圆键合设备总体规模及预测181.4.1全球市场晶圆键合设备市场规模及预测：2017VS2021VS2028181.4.2全球市场晶圆键合设备销量（2017-2028）191.4.3全球市场晶圆键合设备价格趋势201.5晶圆键合设备市场发展趋势201.5.1半导体行业发展201.5.2晶圆键合设备在MEMS的应用211.5.3中国市场晶圆键合设备进出口贸易趋势211.5.4中国市场晶圆键合设备主要进口来源221.5.5中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析222全球晶圆键合设备主要生产商分析242.1EVGroup242.1.1EVGroup基本信息介绍242.1.2EVGroup晶圆键合设备产品介绍242.1.3EVGroup晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）252.2SUSSMicroTec262.2.1SUSSMicroTec基本信息介绍262.2.2SUSSMicroTec晶圆键合设备产品介绍262.2.3SUSSMicroTec晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）282.3TokyoElectron292.3.1TokyoElectron基本信息介绍292.3.2TokyoElectron晶圆键合设备产品介绍292.3.3TokyoElectron晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）302.4AML312.4.1AML基本信息介绍312.4.2AML晶圆键合设备产品介绍312.4.3AML晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）32

32.5NidecMachinetool332.5.1NidecMachinetool基本信息介绍332.5.2NidecMachinetool晶圆键合设备产品介绍332.5.3NidecMachinetool晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）342.6AyumiIndustry342.6.1AyumiIndustry基本信息介绍342.6.2AyumiIndustry晶圆键合设备产品介绍352.6.3AyumiIndustry晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）362.7SMEE362.7.1SMEE基本信息介绍362.7.2SMEE晶圆键合设备产品介绍372.7.3SMEE晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）372.8U-PrecisionTech372.8.1U-PrecisionTech基本信息介绍372.8.2U-PrecisionTech晶圆键合设备产品介绍382.8.3U-PrecisionTech晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）392.9Hutem392.9.1Hutem基本信息介绍392.9.2Hutem晶圆键合设备产品介绍392.9.3Hutem晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）412.10Canon412.10.1Canon基本信息介绍412.10.2Canon晶圆键合设备产品介绍422.10.3Canon晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）422.11Bondtech432.11.1Bondtech基本信息介绍432.11.2Bondtech晶圆键合设备产品介绍432.11.3Bondtech晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）442.12TAZMO442.12.1TAZMO基本信息介绍442.12.2TAZMO晶圆键合设备产品介绍452.12.3TAZMO晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）452.13TOK462.13.1TOK基本信息介绍462.13.2TOK晶圆键合设备产品介绍462.13.3TOK晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）473全球市场主要厂商竞争态势483.1全球市场主要厂商晶圆键合设备销量（2019、2020、2021和2022）483.2全球市场主要厂商晶圆键合设备收入（2019、2020、2021和2022）493.3全球晶圆键合设备主要厂商市场地位503.4全球晶圆键合设备市场集中度分析513.5全球市场晶圆键合设备主要厂商总部及产地分布523.6晶圆键合设备行业扩产、并购情况524全球主要地区规模分析54

44.1全球主要地区晶圆键合设备市场规模544.1.1全球主要地区晶圆键合设备销量（2017-2028）544.1.2全球主要地区晶圆键合设备收入（2017-2028）554.2北美市场晶圆键合设备收入（2017-2028）574.3欧洲市场晶圆键合设备收入（2017-2028）584.4亚太市场晶圆键合设备收入（2017-2028）594.5南美市场晶圆键合设备收入（2017-2028）604.6中东及非洲市场晶圆键合设备收入（2017-2028）615全球市场不同产品类型晶圆键合设备市场规模625.1全球不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2028）625.2全球不同产品类型晶圆键合设备收入（2017-2028）635.3全球不同产品类型晶圆键合设备价格（2017-2028）646全球市场不同应用晶圆键合设备市场规模656.1全球不同应用晶圆键合设备销量（2017-2022）656.2全球不同应用晶圆键合设备销量（2023-2028）667北美市场677.1北美不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2028）677.2北美不同应用晶圆键合设备销量（2017-2028）687.3北美主要国家晶圆键合设备市场规模697.3.1北美主要国家晶圆键合设备销量（2017-2028）697.3.2北美主要国家晶圆键合设备收入（2017-2028）707.3.3美国晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）727.3.4加拿大晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）737.3.5墨西哥晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）748欧洲758.1欧洲不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2028）758.2欧洲不同应用晶圆键合设备销量（2017-2028）768.3欧洲主要国家晶圆键合设备市场规模778.3.1欧洲主要国家晶圆键合设备销量（2017-2028）778.3.2欧洲主要国家晶圆键合设备收入（2017-2028）788.3.3德国晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）808.3.4法国晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）818.3.5英国晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）828.3.6俄罗斯晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）838.3.7意大利晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）849亚太859.1亚太不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2028）859.2亚太不同应用晶圆键合设备销量（2017-2028）869.3亚太主要地区晶圆键合设备市场规模879.3.1亚太主要地区晶圆键合设备销量（2017-2028）879.3.2亚太主要地区晶圆键合设备收入（2017-2028）889.3.3中国晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）909.3.4日本晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）919.3.5韩国晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）92

59.3.6印度晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）939.3.7东南亚晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）9410南美9510.1南美不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2028）9510.2南美不同应用晶圆键合设备销量（2017-2028）9610.3南美主要国家晶圆键合设备市场规模9710.3.1南美主要国家晶圆键合设备销量（2017-2028）9710.3.2南美主要国家晶圆键合设备收入（2017-2028）9810.3.3巴西晶圆键合设备市场规模及预测（2017-2028）9911中东及非洲10011.1中东及非洲不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2028）10011.2中东及非洲不同应用晶圆键合设备销量（2017-2028）10111.3中东及非洲晶圆键合设备市场规模10212产业链分析10312.1晶圆键合工艺10312.2表面预处理10312.3晶圆临时键合10412.4晶圆键合设备产业链分析10612.5晶圆键合设备下游客户10613晶圆键合设备销售渠道分析及建议10713.1晶圆键合设备营销渠道现状分析10713.2市场定位10713.2.1产品价格策略10713.2.2品牌战略10813.3晶圆键合设备行业经销商10814研究结论10915附录11015.1研究方法11015.2研究过程及数据来源11115.3免责声明111表格目录表1：全球市场不同产品类型晶圆键合设备收入（百万美元）&（2017VS2021VS2028）12表2：全球不同应用晶圆键合设备销量（台）&（2017VS2021VS2028）15表3：晶圆键合设备主要下游市场16表4：中国市场晶圆键合设备进出口贸易趋势21表5：中国市场晶圆键合设备主要进口来源22表6：中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析22表7：EVGroup基本信息介绍24表8：EVGroup晶圆键合设备产品介绍24表9：EVGroup晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）25表10：SUSSMicroTec基本信息介绍26

6表11：SUSSMicroTec晶圆键合设备产品介绍26表12：SUSSMicroTec晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）28表13：TokyoElectron基本信息介绍29表14：TokyoElectron晶圆键合设备产品介绍29表15：TokyoElectron晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）30表16：AML基本信息介绍31表17：AML晶圆键合设备产品介绍31表18：AML晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）32表19：NidecMachinetool基本信息介绍33表20：NidecMachinetool晶圆键合设备产品介绍33表21：NidecMachinetool晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）34表22：AyumiIndustry基本信息介绍34表23：AyumiIndustry晶圆键合设备产品介绍35表24：AyumiIndustry晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）36表25：SMEE基本信息介绍36表26：SMEE晶圆键合设备产品介绍37表27：SMEE晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）37表28：U-PrecisionTech基本信息介绍37表29：U-PrecisionTech晶圆键合设备产品介绍38表30：U-PrecisionTech晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）39表31：Hutem基本信息介绍39表32：Hutem晶圆键合设备产品介绍39表33：Hutem晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）41表34：Canon基本信息介绍41表35：Canon晶圆键合设备产品介绍42表36：Canon晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）42表37：Bondtech基本信息介绍43表38：Bondtech晶圆键合设备产品介绍43表39：Bondtech晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）44表40：TAZMO基本信息介绍44表41：TAZMO晶圆键合设备产品介绍45表42：TAZMO晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）45表43：TOK基本信息介绍46表44：TOK晶圆键合设备产品介绍46表45：TOK晶圆键合设备销量，收入、价格及毛利率（2019-2022年）47表46：全球市场主要厂商晶圆键合设备销量（台）&（2019、2020、2021和2022）48表47：全球主要厂商晶圆键合设备销量份额48表48：全球市场主要厂商晶圆键合设备收入（百万美元）&（2019、2020、2021和2022）49表49：全球主要厂商晶圆键合设备市场份额50表50：全球晶圆键合设备主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)50表51：全球市场晶圆键合设备主要厂商总部及产地分布52表52：晶圆键合设备行业扩产和并购情况52表53：全球主要地区晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）54

7表54：全球主要地区晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）54表55：全球主要地区晶圆键合设备收入（2017-2028）&（百万美元）55表56：全球主要地区晶圆键合设备收入（2023-2028）&（百万美元）55表57：全球不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）62表58：全球不同产品类型晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）62表59：全球不同产品类型晶圆键合设备收入（2017-2022）&（百万美元）63表60：全球不同产品类型晶圆键合设备收入（2023-2028）&（百万美元）63表61：全球不同产品类型晶圆键合设备价格（2017-2022）&（千美元/台）64表62：全球不同产品类型晶圆键合设备价格（2023-2028）&（千美元/台）64表63：全球不同应用晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）65表64：全球不同应用晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）66表65：北美不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）67表66：北美不同产品类型晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）67表67：北美不同应用晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）68表68：北美不同应用晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）68表69：北美主要国家晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）69表70：北美主要国家晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）69表71：北美主要国家晶圆键合设备收入（2017-2022）&（百万美元）70表72：北美主要国家晶圆键合设备收入（2023-2028）&（百万美元）70表73：欧洲不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）75表74：欧洲不同产品类型晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）75表75：欧洲不同应用晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）76表76：欧洲不同应用晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）76表77：欧洲主要国家晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）77表78：欧洲主要国家晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）77表79：欧洲主要国家晶圆键合设备收入（2017-2022）&（百万美元）78表80：欧洲主要国家晶圆键合设备收入（2023-2028）&（百万美元）79表81：亚太不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）85表82：亚太不同产品类型晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）85表83：亚太不同应用晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）86表84：亚太不同应用晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）86表85：亚太主要地区晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）87表86：亚太主要地区晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）88表87：亚太主要地区晶圆键合设备收入（2017-2022）&（百万美元）88表88：亚太主要地区晶圆键合设备收入（2023-2028）&（百万美元）89表89：南美不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）95表90：南美不同产品类型晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）95表91：南美不同应用晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）96表92：南美不同应用晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）96表93：南美主要国家晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）97表94：南美主要国家晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）97表95：南美主要国家晶圆键合设备收入（2017-2022）&（百万美元）98表96：南美主要国家晶圆键合设备收入（2023-2028）&（百万美元）98表97：中东及非洲不同产品类型晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）100

8表98：中东及非洲不同产品类型晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）100表99：中东及非洲不同应用晶圆键合设备销量（2017-2022）&（台）101表100：中东及非洲不同应用晶圆键合设备销量（2023-2028）&（台）101表101：晶圆键合设备下游客户106图表目录图1：晶圆键合设备产品图片12图2：全球市场不同产品类型晶圆键合设备收入市场份额202113图3：全自动14图4：半自动14图5：全球不同应用晶圆键合设备销量市场份额202115图6：CIS16图7：先进封装17图8：MEMS17图9：全球市场晶圆键合设备收入及预测（2017-2028）&（百万美元）18图10：全球市场晶圆键合设备销量（2017-2028）&（台）19图11：全球市场晶圆键合设备价格趋势（2017-2028）&（千美元/台）20图12：全球前三大厂商晶圆键合设备市场份额（2021）51图13：全球主要地区晶圆键合设备销量份额202155图14：全球主要地区晶圆键合设备收入份额202156图15：北美市场晶圆键合设备收入（2017-2028）&（百万美元）57图16：欧洲市场晶圆键合设备收入（2017-2028）&（百万美元）58图17：亚太市场晶圆键合设备收入（2017-2028）&（百万美元）59图18：南美市场晶圆键合设备收入（2017-2028）&（百万美元）60图19：中东及非洲市场晶圆键合设备收入（2017-2028）&（百万美元）61图20：全球不同产品类型晶圆键合设备销量份额202162图21：全球不同产品类型晶圆键合设备收入份额202163图22：全球不同应用晶圆键合设备销量份额202165图23：北美不同产品类型晶圆键合设备销量份额202167图24：北美不同应用晶圆键合设备销量份额202169图25：北美主要国家晶圆键合设备销量份额202170图26：北美主要国家晶圆键合设备收入份额202171图27：美国晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）72图28：加拿大晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）73图29：墨西哥晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）74图30：欧洲不同产品类型晶圆键合设备销量份额202175图31：欧洲不同应用晶圆键合设备销量份额202177图32：欧洲主要国家晶圆键合设备销量份额202178图33：欧洲主要国家晶圆键合设备收入份额202179图34：德国晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）80图35：法国晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）81图36：英国晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）82

9图37：俄罗斯晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）83图38：意大利晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）84图39：亚太不同产品类型晶圆键合设备销量份额202185图40：亚太不同应用晶圆键合设备销量份额202187图41：亚太主要地区晶圆键合设备销量份额202188图42：亚太主要地区晶圆键合设备收入份额202190图43：中国晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）90图44：日本晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）91图45：韩国晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）92图46：印度晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）93图47：东南亚晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）94图48：南美不同产品类型晶圆键合设备销量份额202195图49：南美不同应用晶圆键合设备销量份额202197图50：南美主要国家晶圆键合设备销量份额（2017-2028）98图51：南美主要国家晶圆键合设备收入份额202199图52：巴西晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）99图53：中东及非洲不同产品类型晶圆键合设备销量份额2021100图54：中东及非洲不同应用晶圆键合设备销量份额2021102图55：中东及非洲晶圆键合设备收入及增速（2017-2028）&（百万美元）102图56：晶圆键合工艺103图57：晶圆键合设备产业链图106图58：晶圆键合设备营销渠道现状分析107图59：研究方法110图60：研究过程及数据来源111