cpu封装及测试毕业论文

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1、毕业论文CPU封装与测试摘要:中央处理器是英语“CentralProcessingUnit”的缩写，即CPU，CPU是电脑中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。目前以Intel和AMD所生产的CPU占的市场份额较大，生产技术较前端。中国区域现在主要以封装测试为主，还没有比较成熟的CPU制造技术。我国自主研发的“龙芯”系列CPU，将打开中国在半导体领域的新篇章。本文只要针对实习单位Intel的CPU部分封装测试工艺流程进行详细说明。以流程为主线

2、，针对低成本老化测试（LowCostBurnIn）站点的工艺进行了更细层次的讲述，包括老化的一些基本概念，老化在半导体生产中的主要作用，站点使用的设备介绍，设备的具体操作，常见设备故障的分析处理。[关键词]CPU封装测试低成本老化流程操作故障Abstract：CPUistheEnglish“CentralProcessingUnit”oftheacronym,thatis,CPU,CPUistheheartofcomputeraccessories,matchboxonlysomuch,afewdozensheetsofpapersothick,butitis

3、acomputercomputingcoreandcontrolcore.Computerisresponsibleforalloperationsbythecpucommandtoreadtheinstructiondecodingandexecutionofthecorecomponents.Atpresent,aslongasIntelandAMDaccountedforbytheproductionoftheCPUmarketsharelargerthanthefront-endproductiontechnology.Chinaregionalnow

4、basedmainlyinpackagingandtesting,thereisnomorematuremanufacturingtechnology.Chinaowndevelopment“Godson”seriesCPU,Chinawillopenanewchapterinthefieldofsemiconductors.Inthispaper,aslongastheinternformypartofIntelCPUforpackagingandtestingprocessindetail.Toprocessthemainline,theagingtest

5、forlow-cost(LowCostBurnIn)siteoftheprocessinmoredetailaboutthelevel,includingsomeofthebasicconceptsofaging,thesiteintroducedtheuseoftheequipment,theconcreteoperationofequipment,commonequipmentfailureanalyticalprocessing.[KeyWord]CPUAssemblyTest（LowCostBurnIn）ProcessOperationFault目录第

6、一章前言1第二章国内外CPU的发展现状与趋势22.1国内外CPU发展现状22.2国内外CPU发展趋势6第三章CPU封装测试流程113.1总工艺流程113.1.1CPU封装及测试流程总图113.1.2前道工艺流程123.1.3后道工艺流程133.2站点介绍13第四章低成本老化工艺264.1低成本老化工艺简介264.1.1概念264.1.2工艺基本介绍264.2低成本老化工艺的意义27第五章LCBI站点设备及操作285.1工艺要求285.2设备介绍285.2.1装载通道（Loadport）285.2.2Handler295.2.3Chamber325.3生产操作3

7、35.3.1准备Lot335.3.2开始一个Lot335.3.3Lot处理过程中的操作345.4出错处理345.4.1Holdlot的RFC（规则）345.4.2在线维修slot的RFC355.4.3lotabort的RFC355.4.4RIC-SC通信恢复的RFC355.4.5手动MOVEOUT,当SCdown365.5安全365.6专用术语38总结40谢辞41参考文献42第一章前言微电子技术，在中国这是一门新兴的学科，它涉及的面很广，涵盖了：材料学、物理学、化学等科学、半导体技术、陶瓷技术、焊接技术、薄厚膜技术、真空技术、纳米技术及多种封装技术等等。本文主

8、要针对Intel成都公司CPU的封装测