CPU技术介绍及CPU识别测试

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1、CPU技术介绍及CPU识别测试技术简介：CPU是中央处理器（centralProcessingUnit）的简称.本章节主耍介绍目前市场上主流CPU的技术和在CPU测试过程中所需要的软件和测试流程。1.1・Intel系列CPU1.1PentiumIIICoppermine（左边的为Coppermine—T,右边的为Coppermine）Intel的pentiumIII的CPU分为Slot1架构PHIKatmaiCPU和SOCKET370的Coppermine,（其详细差异见表1）,因为SLOT1的CPU,INTEL已经不生产，因此不作介绍。Copper

2、mine核心的PHICPU,采用T0.18微米的制造工艺，Coppermine配有256K字节芯片的全速二级缓存，比Katmai的512K字节外部半速L2缓存更快。因为高级传输缓存被融入CPU的硅板中，就可以支持与处理器核心的256位资料连接，远远优于Katmai外部L2缓存的64位宽接口。从而使得PHICoppermine可以从集成缓存中获得足够快的速度。虽然PHICoppermine的代号Coppermine是铜矿的意思，但是仍然采用了铝导线技术。表1KatmaiCoppermine100MHzFSB450MHz—600MHz550EMHZ—85

3、0MHz133MHz(“B”)533B,600BMHz533EBMHZ—1000MHz匚L2-缓存位置外部管芯L2Cache512KB256KBL2CacheInterface64Bit256BitL2ClockSpeed1/2CPUSpeed全CPUspeedL2Associativity4-wayset8-waysetCPUVoltage2.0V1.65V(1.7V/1GHz)封裝Slot1Socket370PHICoppermine具有以下优点：-降低了核心电压，这样可以减少耗电量，减少了发热量，使得CPU能够以较低温度运行。-0.18微米的工

4、艺可以制造出比0.25微米Katmai更小的管芯，这样既可以集成更多的晶体管，还可以降低成本，增加产量。-全速L2缓存可以使芯片的性能超过老式Slot1PIIIo-可以通过使用256位宽L2缓存总线提供更好的性能。-0.18微米的制造工艺减了功耗和发热量，使得CPU更适于超频。注：E代表100MHz的外频和0.18微米制造工艺，而E结尾的CPU是133MHz夕卜频。1.1CeleronII在低端CPU市场，Intel推出的新CPU是CeleronII(赛扬II)。赛扬II采用的是PHICoppermine的核心，CeleronII同样采用0.18微米

5、制造工艺，与Coppermine不同的是将Coppermine的片内L2Cache容量减少一半，采用了和老赛扬量相同的128KB片内L2CacheoL2Cache与Coppermine—样也采用了高级传输L2Cache(ATC)技术。因为CeleronII是针对低端市场的CPU,在大量的商业应用程序和高端应用中表现出来的性能比PIIICoppermine大打折扣，尽管这样，集成的全速缓存仍然使得CeleronII的整数性能有了很大提高。CeleronII的核心工作电压为1.5V,远远低于老式Celeron的2.0V,甚至比PIIICoppermine

6、的核心工作电压都低。这样低的工作电压保证了CeleronII在工作的时候，核心温度保持在较低的范围内。CeleronII也采用了FC-PGA的封装形式，改善了散热效果，很有利于超频。Intel在CeleronII中加入SSE指令集，使其具备了和低频PIII相抗衡的实力1.3Pentium4在2000年的6月,Intel公司宣布了其开发的下一代CPU命名为Pentium4,也就是曾经命名为Willamette的CPU。在2000年的11月，Intel正式发布了Pentium4处理器，该处理器没有采用P6架构，而是采用了全新的NetBurst架构，Pen

7、tium4的管线长度是P6架构的两倍，达到了20级。管线的加长可以使得Pentium4能达到更高的时钟频率，但是也使Pentium4在每个时钟周期中的处理的命令数目比PIIICoppermine少，但是随着Pentium4速度的提高，会克服这一点的。最初的Pentium4采用0.18微米制造工艺，集成4200万个晶体管，芯片面积213平方毫米，核心电压1.7V,目前采用的是Socket423接口，而Pentium4的最终版本会采用Socket478接口。Pentium4集成了8KB的LICache,使用的是低于1.42ns的高速缓存，拥有极低的寻找时

8、间，能迅速地找到并且命中目标指令，大大的提高了CPU的工作效率。Pentium4还拥有全速的256KB二级缓