CPU封装详解

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1、1.什么是PGA封装 该技术也叫插针网格阵列封装技术（CeramicPinGridArrauPackage），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸.                                     2.什么是BGA封装 芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产

2、。BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。                                     3.什么是P+B=PBGA封装由于生产工艺问题,有许多带板的BGACPU封装主板需要报废,但BGACPU功能是完好的.怎么样才能有效利用起来呢.即时聪明的商家就创造出了世界独有的封装方式PBGA封装.即是山寨工厂加工的针,一般客户是分辨不出来.需要说明的是,技术质量是无法跟原装的相提并论.但一切使用功能都跟正常封装同效.  A.左边是INTEL原装针脚! B.中间就是直接植针(PBGA)

3、的图片!好处不虚焊,不小心碰掉针不脱皮.还可以修复!韧性跟原针一样!C.最右边是很老的贴板CPU工艺,最大的缺点就是容易虚焊!还比原装CPU高,容易压坏或散热不好.建议不要使用.4.CPU正式版,测试版ES,正显,不显要怎么分.(1)笔记本CPU一般都用CPU-Z来分辨他是正式版.测试版.正显.A.正式版图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU Q720@1.60GHz后面没有再显出(ES)就证明一定是正式版.请大家注意.             B.测试版正显图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i

4、7CPU Q820@1.73GHz后面有再显出(ES)就是测试版.但这种带显的ES已经非常接近正式版所以不怕会不稳定.还没有锁频有超频能力!会动手的朋友能挖掘其潜能发挥到及至.也叫QS.                      C.测试版不显图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU 000@1.73GHz或什么都没写______@1.73GHz但后面还是会显出(ES)这就是intel刚开始让笔记本工厂测试的第一版的测试CPU.功能散热方面都不如正显和正式版.