谈cpu的封装及测试研究论文

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1、谈CPU的封装及测试研究毕业论文目录前言.................................。。。。。.......................1摘要..............................................................4第一章芯片的封装及测试工艺概述.....................6第二章因特尔公司的封装及测试工艺..................72.1站点介绍2.2SubmarkLasermark打码2.3CAM芯片贴装2.4DEFLUX去助焊剂2.5EPOXY环氧树脂的注塑2.6芯

2、片测试第三章因特尔公司的封装及测试工艺规程...........13第四章CTL物料转换.......................................144.1CTL站点工艺目的、加工技术4.2CTL站点设备结构介绍4.2.1卸载机Uoloader/装载机Loader结构4.2.2分拣机ACS结构4.3人机工程学4.4设备维护PM第五章结论..................................................31致谢........................................................

3、.....32参考文献.......................................................3330摘要中央处理器是英语“CentralProcessingUnit”的缩写，即CPU，CPU是电脑中的核心配件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。目前以Intel和AMD所生产的CPU占的市场份额较大，生产技术较前端。中国区域现在主要以封装测试为主，还没有比较成熟的CPU制造技术。我国自主研发的“龙芯”系列CPU，将打开中国在半

4、导体领域的新篇章。本文只要针对实习单位Intel的CPU部分封装测试工艺流程进行详细说明。以流程为主线，针对低成本老化测试（LowCostBurnIn）站点的工艺进行了更细层次的讲述，包括老化的一些基本概念，老化在半导体生产中的主要作用，站点使用的设备介绍，设备的具体操作，常见设备故障的分析处理[关键词]CPU封装测试低成本老化流程操作故障AbstractCPUistheEnglish“CentralProcessingUnit”oftheacronym,thatis,CPU,CPUistheheartofcomputeraccessories,matchboxonlys

5、omuch,afewdozensheetsofpapersothick,butitisacomputercomputingcoreandcontrolcore.Computerisresponsibleforalloperationsbythecpucommandtoreadtheinstructiondecodingandexecutionofthecorecomponents.Atpresent,aslongasIntelandAMDaccountedforbytheproductionoftheCPUmarketsharelargerthanthefront-end

6、productiontechnology.Chinaregionalnowbasedmainlyinpackagingandtesting,thereisnomorematuremanufacturingtechnology.Chinaowndevelopment“Godson”seriesCPU,Chinawillopenanewchapterinthefieldofsemiconductors.Inthispaper,aslongastheinternformypartofIntelCPUforpackagingandtestingprocessindetail.To

7、processthemainline,theagingtestforlow-cost(LowCostBurnIn)siteoftheprocessinmore30detailaboutthelevel,includingsomeofthebasicconceptsofaging,thesiteintroducedtheuseoftheequipment,theconcreteoperationofequipment,commonequipmentfailureanalyticalprocessing.[KeyWord]CPUA