毕业设计（论文）-cpu的封装测试工艺技术

《毕业设计（论文）-cpu的封装测试工艺技术》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、-成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文毕业设计（论文）专业微电子技术班次07242班姓名指导老师成都电子机械高等专科学校二0一0年六月一日43-成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文CPU的封装测试工艺技术摘要：集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能.测试的目的是让电路有一个完整的通路，它的各项参数是否达到设计的要求。本文主要从集成电路芯片封装技术理论知识出发，针对

2、当前国内封装业的迅猛发展现状和英特尔成都封装测试工厂CPU区的工艺流程作出系统化概述以及对流程中的个别站点(CMT:configurablemoduletest)进行详细的阐述，通过对产品的测试，首先我们可以把本身带有缺陷的产品筛选出来，其次通过性能的测试分出产品的等级，而且通过测试能找出是机器还是产品自身的原因，：通过测试对产品，及时监控，把最新动态反馈给工程师，从而不断的改进和完善工艺。【关键词】：CPU；集成电路；封装测试；故障；传送机；测试机43-成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文目录第一章集成电路芯片封装概述11.1

3、集成电路的简介11.1.1集成电路的概念11.1．2我国集成电路的发展情况21.2封装31.2.1封装的概念31.2.2封装的工艺流程41.2.3封装技术的作用41.2.4常见几种先进的封装技术5第二章CPU的封装测试与测试工艺82.1CPU封装的主要的工艺流程82.2测试工艺112.2.1流程的目标112.1.2测试的操作流程的描述112.2.3批次测试的产品和类型12第三章测试设备与标准操作流程143.1测试设备143.1.1测试所需要的设备143.1.2操作机器所需的个人防护设备143.1.3所需的材料143.1.4设备的危险163.2操

4、作流程173.2.1准备待处理的批次173.2.2运行一个批次193.2.3结束一个批次203.2.4交班203.2.5测试系统(CTSC)21第四章测试系统与故障维修254.1SummitATC254.2Tester(测试机)的介绍294.3测试系统的介绍294.3.1SummitATC3.6.0(温度控制系统)304.3.2T2000(测试系统)304.4机器故障及处理304.4.1测试过程中units丢失的处理流程图和解决方法304.4.2I/Omodule的机器手不能精确的将CPU吸住334.4.3Chuck不能达到精确的测试温度334

5、.4.4CPU位置放置错乱导致CPU掉落334.4.5机器在生产过程中造成的假死现象344.4.6一种直接对CPU进行加热的装置(chuck)和一种把CPU加载到Chuck43-成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文上的一种装置(picker)相撞344.4.7生产过程中测试机部分的问题(换测试头的板子)354.5测试的结果分析及处理方法384.5.1测试结果为15384.5.2测试结果为13394.5.3测试结果为840总结41辞谢42参考文献4343-成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文第一章集成电路芯片封装概

6、述1.1集成电路的简介1.1.1集成电路的概念集成电路（图1-1），是通过半导体工艺或膜（薄/厚膜）工艺技术，将晶体管、二极管等有源元件和电阻、电容等无源原件，按照一定的互联，集成在一个半导体单晶片上，封装在一个管壳内，执行特定的功能或系统功能的电路。图1.1.1是目前较为常见的各式封装种类和功能的集成电路。1-1集成电路集成电路的分类一按集成度分类：小规模（SSI）,中规模（MSI）,大规模（LSI）,超大规模（VLSI）,盛大规模（ULSI）。二按电路功能分类：以门电路为基础的数字逻辑电路和以放大器为主基础的线性电路两大类，还有微波集成电路

7、和光集成电路等。三按构成集成电路基础的晶体管分类分为双极型集成电路和MOS型集成电路两大类。前者以双极型平面晶体管为主要器件；后者以MOS场效应晶体管为基础。1、双极型电路晶体管-晶路（SLTTL）及集成注入逻辑电路（I2L）等。2、MOS型电路N沟道MOS电路（NMOS）、P沟道MOS电路（PMOS）、互补MOS电路（CMOS）、(bi-CMOS)及DMOS、VMOS电路等。体管逻辑（TTL）电路、高速发射极耦合逻辑（ECL）电路、高速低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑电。四按用途分类集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。上述各

8、类集成电路中，制造工序各不相同，但其制造工艺技术是相同的。43-成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文1.1．2我国集成电路的发展情况我