谈cpu的封装及测试论文

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1、谈CPU的封装及测试毕业论文目录前言.................................。。。。。.......................1摘要..............................................................4第一章芯片的封装及测试工艺概述.....................6第二章因特尔公司的封装及测试工艺..................72.1站点介绍2.2SubmarkLasermark打码2.3CAM芯片贴装2.4DEF

2、LUX去助焊剂2.5EPOXY环氧树脂的注塑2.6芯片测试第三章因特尔公司的封装及测试工艺规程...........13第四章CTL物料转换.......................................144.1CTL站点工艺目的、加工技术4.2CTL站点设备结构介绍4.2.1卸载机Uoloader/装载机Loader结构4.2.2分拣机ACS结构4.3人机工程学4.4设备维护PM第五章结论..................................................31致谢..

3、...........................................................32参考文献.......................................................3329摘要中央处理器是英语“CentralProcessingUnit”的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件。目前以Intel和A

4、MD所生产的CPU占的市场份额较大,生产技术较前端。中国区域现在主要以封装测试为主,还没有比较成熟的CPU制造技术。我国自主研发的“龙芯”系列CPU,将打开中国在半导体领域的新篇章。本文只要针对实习单位Intel的CPU部分封装测试工艺流程进行详细说明。以流程为主线,针对低成本老化测试(LowCostBurnIn)站点的工艺进行了更细层次的讲述,包括老化的一些基本概念,老化在半导体生产中的主要作用,站点使用的设备介绍,设备的具体操作,常见设备故障的分析处理[关键词]CPU封装测试低成本老化流程操作故障Abstract

5、CPUistheEnglish“CentralProcessingUnit”oftheacronym,thatis,CPU,CPUistheheartofcomputeraccessories,matchboxonlysomuch,afewdozensheetsofpapersothick,butitisacomputercomputingcoreandcontrolcore.Computerisresponsibleforalloperationsbythecpucommandtoreadtheinstructio

6、ndecodingandexecutionofthecorecomponents.Atpresent,aslongasIntelandAMDaccountedforbytheproductionoftheCPUmarketsharelargerthanthefront-endproductiontechnology.Chinaregionalnowbasedmainlyinpackagingandtesting,thereisnomorematuremanufacturingtechnology.Chinaownde

7、velopment“Godson”seriesCPU,Chinawillopenanewchapterinthefieldof29semiconductors.Inthispaper,aslongastheinternformypartofIntelCPUforpackagingandtestingprocessindetail.Toprocessthemainline,theagingtestforlow-cost(LowCostBurnIn)siteoftheprocessinmoredetailaboutthe

8、level,includingsomeofthebasicconceptsofaging,thesiteintroducedtheuseoftheequipment,theconcreteoperationofequipment,commonequipmentfailureanalyticalprocessing.[KeyWord]CPUAss

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