hdi的cam制作方法与技巧15689

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时间:2018-01-20

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1、HDI的CAM制作方法与技巧作者:china随着HDI工艺的日趋成熟,大量的HDI手机板类订单涌入,由于此类订单时效性强,样板货期一般为3---7天,要求我们必须快速,准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技巧,用以解决在CAM制作中遇到的难题,意在帮助CAM工作人员提高速度与质量!Abstract:WiththedevelopmentofHDItechnology,ShennanCircuitswinsmoreandmoreordersofHDIboardswhichappliedtomobilephone.Suchordersalway

2、srequirequickturndelivery.SohowtomaketheCAMcorrectlyandefficientlyisveryimportant.ThisarticlegetssomesolutionsfortypicalquestionsinmakingCAM.ThosetechniquesmaketheCAMengineers’workmoreefficiently.关键词:HDICAM正文:由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!我司于

3、本世纪初涉足HDI领域,现已拥有众多客户。在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成!面对客户高质量,快交货的要求,本人通过不断实践,总结,对此有一点心得,在此和各位CAM同行分享。一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响最终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊

4、盘大小为0.3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。(以genesis2000为例)具体制作步骤:1.将盲孔,埋孔对应的钻孔层关闭。2.定义SMD3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能,从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘,分别movetot层和b层。4.在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能,选出和盲孔相Touch的0

5、.3mm的焊盘并删除,top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小,位置,数目,自己做一个CSP,并定义为SMD,然后将CSP焊盘拷贝到TOP层,并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。5.对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。与常规制作方法相比,目的明确,步骤少,此法可避免误操作,快而准!二.去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤。以普通的八层HDI为例,首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘,然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。步骤如下:1.用NFPR

6、emovel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。2.关闭除通孔外的所有钻孔层,将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除2---7层非功能焊盘.3.关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层,将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除3---6层非功能焊盘.采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事CAM制作的人员.三.关于激光成孔:HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔,我司采用CO2激光器,有机材料可以强烈地吸收红外线,通过热效应,烧

7、蚀成孔,但铜对红外线的吸收率是很小的,并且铜的熔点又高,CO2激光无法烧蚀铜箔,所以使用“conformalmask”工艺,用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此,我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。四.塞孔和阻焊:在HDI的层压配置中,次外层一般采用RCC材料,其介质厚度薄,含胶量小,经工艺实验数据表明,如果具有成品板厚大于0.8mm,金属化槽大于等于0.8mmX2.0

8、mm,金属化孔大于等于1.2mm三者之一,一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔,内层用树酯铲平塞孔,外层在阻焊前直接用阻焊油

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