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时间:2019-05-20
《HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法-黄海蛟》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、印制电路信息2013No.4HDI板HDIBoardsHDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法PaperCode:S-018黄海蛟李学明叶应才翟青霞(深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132)摘要现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。关键词高密度互连板;盲孔;通孔;开窗电镀中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1009-0096(2014)04-
2、0183-03AmethodforsimultaneouswindowandplatingforHDIviaandblindholesHUANGHai-jiaoLIXue-mingYEYing-caiZHAIQing-xiaAbstractCurrently,themanufactureprocessforthoseHDIPCBwithviaandblindholeslocatedonthesamelayerisquitelongandthecostishighaccordingly.Tooptimizetheproce
3、ss,shortentheperiod,andreducethedifficulty,thispaperfindsoutatechnologytowindowandplatesimultaneouslyforbothviaandblindholes.KeywordsHDIPCB;BlindHole;ViaHole;WindowandPlating1前言要求产品满足可制作性和可靠性。以下是同一层次同时包含ViainPad的盲孔与通孔的4种不同流程,及随着高密度互连(HDI)板市场的迅速发展,电优略势分析对比。子产品的微型化、高
4、集成化程度越来越高,促使在HDI板的设计中孔的分布越来越密集、结构越来越复2.14种不同流程设计杂。以下针对同一层次盲孔与通孔(此处通孔为Via(1)流程①(通孔、盲孔一起制作)inPad,即孔上需设计焊盘)同时存在的结构进行流前流程→激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜→整板程优化,通过将激光盲孔与通孔同时开窗电镀的方填孔→切片分析→树脂塞孔→砂带磨板→后工序法,将盲孔与通孔镀铜一次性制作,以达到降低生(2)流程②(通孔、盲孔一起制作)产成本、提高产品品质和缩短生产周期的效果。前流程→激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜→整板2流程设计及
5、难度分析填孔→切片分析→树脂塞孔→砂带磨板→减铜→砂带磨板→后工序针对不同类型及要求的HDI板,在流程设计上存(3)流程③(通孔、盲孔分开制作)在较大的差异;布线密度的增加,尺寸的轻薄化,前流程→激光钻孔→沉铜、板电→切片分析→-183-HDI板HDIBoards印制电路信息2013No.4镀孔图形→填孔电镀→切片分析→退膜→砂带磨板如图1所示。一个填孔产品显示填孔率100%,可能→钻树脂塞孔→沉铜、板电→镀孔图形→镀孔→切RDT值只有2或3。这表示此填孔产品须要较厚的电片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→后工序镀厚度来完
6、成由盲孔底部向上的填孔机制,较厚的(4)流程④(通盲孔同时开窗电镀流程)电镀厚度不利于后续制程细线路的制作。前流程→激光钻孔→钻树脂塞孔→沉铜、板电→镀孔图形→填孔电镀→切片分析→退膜→砂带磨板→后工序2.2流程对比分析从以上对比分析可以看出,流程④相对其他三种流程较为简短,并且能够满足高阶叠孔HDI和线宽/线隙分布密集的产品制作要求,同时起到节约成本图1填空率viafill(VF%),凹陷深度的效果。以下利用实例对流程④进行详解。(D)及相对镀层厚度(RDT)2.3难点分析2.3.3电镀液要求2.3.1控制盲孔与通孔孔
7、铜的增长速率在生产过程中,填孔流程都要求保证有高的填孔率,低凹陷深度及高相对层厚度,对于HDI的通盲孔同时电镀主要难点在于控制盲孔与通孔应用,填盲孔及通孔深度能力需同时兼顾。通孔深孔铜的增长速率。由于通孔为ViainPad孔,需树脂度能力同时受到槽液导电性及通孔孔径、孔深之影塞孔填平,故在填孔后需控制通孔的孔铜及电镀后响。相对于填孔电镀液,高通孔深度能力的电镀液的孔径大小,以保证树脂塞孔饱满,这就需对盲孔组成为高酸,低铜及高导电率。而填孔电镀液则具与通孔孔铜的增长速率进行控制。有较低的导电率,这是由于高硫酸铜浓度所致。对
8、2.3.2填孔质量评价尺度于HDI的应用,电镀液需同时兼顾填孔表现及通孔深填孔表现可用不同的尺度来评估,而“填孔率度能力,如图2所示。(%viafilling)”及“凹陷深度”是最常见的,“相对镀层厚度(RDT)”是近年提出的尺度,用以评估填孔表现。RDT(RelativeDepositionThickness)定义
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