垂直电镀HDI生产探讨

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1、子L化与电镀Metallization＆Plating印制电路信息2011No．7垂直电镀HDI生产探讨刘冬王予州叶汉雄(惠州中京电子科技股份有限公司，广东惠州516()08)摘要常规PCB向更高密度的HDI／BUM板的发展是大势所趋，传统电镀难以胜任盲孔电镀；通过对其设备改良和性能测试，传统电镀成功解决生产的实例，对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。关键词盲孔；电镀层流；超声波；射流；性能测试中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2011

2、)7—0018—04VerticalelectroplatingHDIproductiondiscussionLIUDongWANGYu·-zhouYEHan-xiongAbstractBasedontraditionaldevelopmentwayfromnormalPCBtoHD1，thetraditionalplatingcannotmeetdemandofblindviaplating．Byimprovetheequipmentandchangesettingsandtests，thispaperanalyzedthetheory,proces

3、s，efectofusingverticalplatingtoproduceHDIboard．Finallyitraisedsuggestions．KeywordsBlindholes；electroplatinglayer；ultrasonicwave；jet；performancetesting1前言2目的由于表面安装用多层板的导通孔仅起电子元对于设备仍然停留在传统电镀阶段的制造厂家件的电气通路(互连)作用，而不承受支撑电子来说，只有尝试通过[艺改良，但很多公司遇到丫元件的义务，因而不需要电气互连的内层上就不或多或少的问题，甚至产生了重大的报废损失

4、。我必有隔离孔和导通孔的存在，仅在需要电气互连公司在使用垂直电镀生产线生产HDI板做了大量的测的相关的内层之间才有导通孔的出现，因而诞生试和探索，在慢慢的实践与总结中现基本掌握了盲了埋／旨孔结构的多层板；其积层(a+n+b，n为孔垂直电镀的相关技术，最终形成了量产，并保证芯板的层数，a和b为积层的层数)的层数越来越了良好的生产品质；而且也开发了对其设备改良和多，因而盲孔镀将越来越多。采用盲孔结构和盲测试方法，在此仅提供参考。孔电镀方式是常规PCB向更高密度的HDI／BUM3实验方案板的必由之路；由于盲孔结构和盲孔镀铜不同于通孔电镀，盲孔口仅～面与镀液接

5、触，镀液很难(1)由于当溶液进入小孔时，一开始是呈絮任盲孔中流动与交换，传统电镀很难胜任盲孔电流状态，接着便出现了“层流”方式，从而降低’r镀。溶液的流速。溶液流速的降低，不仪会阻~t-AL壁一18．印制电路信息2011No．7子L化与电镀Metallization＆PlatingH2气泡的排走，而且也会仰止孔壁处新旧溶液的交换，这对于从清洁处理到化学镀铜加工过程都是极为不利的，因此，必须很好消弱和消除溶淑镀层流现象；现有垂直电镀按此设计及定义：①连接挂架轨道来回移(摆)动的幅度及频率；②挂架上设置震动马达：图1试验板单pcs图③设置能定时上、下提升和

6、下降“在制板”(跳动)装置；(1)开料——内层D／F——内层蚀刻——内层④使“在制板”倾斜一个角度挂板；A0I——棕化——压板——盲孔激光钻孔——沉铜⑤降低溶液的表面张力或黏度。线除胶——机械钻孔——沉金水平微蚀——除钻污+(2)以上各种措施来消弱孔内溶液层流现象，PTH——镀一铜——外层D／F——图形电镀——蚀经实验和应用表明是有效的。但由于埋／盲孔结构小刻——后工序孔，其孔的深度小，仅一面与镀液接触，因而溶液(2)相关可靠性测试项目及方法、判定标准：在孔内通过时问较长，易于形成层流，如何更好(3)测试结果：改善层流现象：①除钻污一次的测试①在镀缸内

7、设置射流装置，可以充分搅动整体溶液都处于絮流状态流入孔内，消弱或消除层流发生；②在镀缸内设置超声波震动装置，使整个溶液处于很强的絮流或波动状态，从而使溶液以强烈的一豳一波动流入孔内，冲击和改变孔内液流状态，起到消图2弱或消除“层流”现象；图2是AOI扫描图片，可看到孔内有阴影存在，(3)性能测试设计：表明并未除胶干净。图3是二铜后切片观察除胶不净为了对此流程设计改装后进行全面客观的评估，的图片，黄色圆圈内除胶不净的位置；特别设计了试验板，具体图形设计为一个通孔一个盲孔交叉排列，1pcsqh通~L4756个(孔径0．25ram)，盲~L464O个(孔径o

8、．15rnm)，共84264个／PNL(1pnl共9pcs)，板长465mm×620mm，板厚