HDI板生产流程(华神)

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1、江苏华神电子有限公司JiangsuHuashenElectronicsCo.,Ltd.HuaXinPCB(2+4+2)-生产流程简介编制：吴林旺2016年6月13日目录一：2+4+2叠构流程图例二：排版设计三：生产流程简介一：2+4+2叠构流程图例一般二阶HDI板有三种设计方式，如下图为以八层板为例的叠层设计。从成本上来说，第一种最低、第二种次之、第三种最高（不建议用第三种设计）。一二三以以上第二种作生产流程介绍：1、内层芯板制作：开料---内层（L4&L5层）线路---AOI2、IVH制作：压合---钻埋孔---电镀---L3&L6层线路---AOI3、SBU1制作：树脂塞孔---

2、压合---激光钻孔---填孔电镀---L2&L7层线路---AOI4、外层制作：压合---激光钻孔---钻通孔---填孔电镀---外层线路---AOI---防焊---印选化油墨---化金---字符---成型---电测---FQC---OSP---FQA抽检---包装二：排版设计排版设计三：生产流程简介--开料开料：将供应商提供的大料切切割成我们的workingPNL。一）覆铜箔层压板(CopperCladLaminate),简称覆铜板（芯板）1）根据客户铜厚要求和板厚要求，选择对应的芯板。Toz&Hoz2）现手机板设计越来越密集，线路越来越细，鉴于不会走高电流，所建议采用Hoz薄铜，

3、不建议采用Hoz以上铜厚。COPPERFOIL铜箔49”37”24.4”24.4”(41”)18.4”(43”)(20.4”)(21.4”)EpoxyGlass玻璃布COPPERFOIL铜箔三：生产流程简介--内层线路制作流程：前处理---涂布---曝光---显影---蚀刻---退膜---AOIL4L5L4L5L4L5L4L5L4L5L4L5线路制作完成后均需要过AOI自动光学检测已确认是否与设计一致，是否有线路异常。线路能力：铜厚Ｈoz可做最小线宽/线距：2.0/2.0mil，铜厚1oz可做最小线宽/线距：2.5/2.5mil三：生产流程简介-压合（L3～L6）流程：棕化---排板

4、---压板---X-ray冲孔---修边棕化：通过化学药水在铜的表面形成一层棕化层，以增加铜箔与PP之间的结合力。L4排版：依照设计好的层压叠构，将铜箔、PP、内层芯板L5、PP、铜箔排列好。L3压板：将排列好的板子送入压机中进行升温使PP熔化、加压、冷切，使之粘合成一个整体。L4L5X-RAY冲孔：使用冲孔机抓取板边的内层靶标，冲出几L6个用于钻孔定位的板边工艺孔。修边：使用锣机将毛碎的板边锣整齐。L3&L6层铜厚建议：1/3oz+Platingcopper三：生产流程简介-钻埋孔流程：钻PIN孔---打PIN钉---上板---钻孔---下板钻PIN孔：使用钻机在底板上钻PIN钉孔

5、。打PIN钉：在钻好的PIN孔位打上PIN钉。上板：将板叠好、板边定位孔对着PIN钉放置好板子，最上面放上铝片。钻孔：使用钻机、调做好的CNC钻孔程式进行自动钻孔。下板：钻完后将板子取下。备注：1、板子越厚，钻孔时的叠板数就越少，生产效率就越低、成本越高！2、钻孔设计越小，叠板数也会减少、钻速越慢，生产效率也低，同时还会容易断刀，成本会偏高。三：生产流程简介-电镀电镀：我司采用的是全自动电镀线。先是走水平DMSE线，在孔壁上形成高分子导电膜，使得孔壁与板面都能导电。在使用DVCP垂直连续电镀线将铜镀厚。三：生产流程简介—IVH线路（L3&L6）制作流程：前处理---压膜---曝光--

6、-显影---蚀刻---退膜---AOI线路制作完成后均需要过AOI自动光学检测已确认是否与设计一致，是否有线路异常。线路能力：1/3oz+Platingcopper铜厚（0.8～1.2mil）可做最小线宽/线距：2.0/2.0mil。三：生产流程简介-压合（L2～L7）流程：棕化---树脂塞孔---排板---压板---X-ray冲孔---修边---棕化棕化：通过化学药水在铜的表面形成一层棕化层，以增加铜箔与PP之间的结合力。树脂塞孔：使用树脂将埋孔塞满、并压平树脂排版：依照设计好的层压叠构，将铜箔、PP、L3~L6层板、PP、铜箔排列好。压板：将排列好的板子送入压机中进行升温使PP熔

7、化、加压、冷切，使之成为一个整体。X-RAY冲孔：使用冲孔机抓取板边的内层靶标，冲出几个用于钻孔定位的板边工艺孔。修边：使用锣机将毛碎的板边锣整齐。棕化：通过化学药水在铜的表面形成一层棕化层，以避免激光钻孔时反射能量。L2&L7层铜厚建议：1/3oz+Platingcopper三：生产流程简介-激光钻孔激光钻孔：使用激光钻孔机、调用设计好的钻孔程式，用激光烧穿两层之间的介质层，形成微小的层间孔。三：生产流程简介-电镀（盲孔填平）流程：退棕化膜---上高分子